西村康稔経済産業相
Japan’s Semiconductor Export Control: 高性能製造装置を対象に！
cibler les équipements à haute performance !
Ausrichtung auf leistungsstarke Fertigungsanlagen!
Targeting High-Performance Equipment!
瞄準高性能製造設備！
ー7月23日から省令改正を施行ー
Reuters・東京、５月２３日の掲載記事より
日本の経済産業省 ：
「高性能の半導体製造装置を輸出管理の対象とする省令改正」について、７月２３日に施行すると発表した。
軍事転用を防止する目的のほか、関係国の最新動向を勘案し、新たに２３品目を追加した。
https://jp.reuters.com/article/chip-meti-idJPKBN2XE08A
半導体製造装置23品目が輸出管理対象！
日本企業への影響は？
ニュースイッチの解説記事によると：
経済産業省は、半導体製造装置２３品目を新たに輸出管理の対象とする。
回路線幅１４nm以下のロジック半導体製造に関する装置を追加した。
米国が、日本とオランダに協力を求めていたもの。
ただし「特定の国を念頭に置くものではない」（西村康稔経産相）
「輸出管理厳格化の半導体製造装置23品目」につき、日経が、難解な省令改正案を見やすく整理した。
日経クロステック（xTECH）：
輸出管理に追加した理由は、
「高性能半導体が軍事目的に使用された場合、国際平和維持に支障が出る」（西村康稔氏）
23品目とはどのような製品なのか。
パブリックコメントで公開された改正案は法令文書である。
そのため非常に読みにくく、全容を把握しづらい（図1）
日経クロステックが、この文書を解読した。対象の9項目はつぎのとおり。
「フォトマスク保護膜（ペリクル）製造装置」
「ペリクル」
「露光装置」
「コーター（フォトマスク塗布装置）」
「成膜装置」「エッチング装置」
「アニール（熱処理）装置」
「洗浄装置」
「フォトマスク検査装置」
上記であることが分かった（図2）
対象となる追加品目を省令改正案で公開した。
4月29日まで意見募集を行い、同年7月の施行を予定している。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00767/
Yasutoshi Nishimura, ministre de l’Economie, du Commerce et de l’Industrie
Renforcement du contrôle des exportations de semi-conducteurs au Japon : cibler les équipements de fabrication à haute performance !
ーModification de l’ordonnance ministérielle appliquée à partir du 23 juilletー
Reuters/Tokyo, extrait d’un article publié le 23 mai
Ministère japonais de l’économie, du commerce et de l’industrie :
Il a été annoncé que la “révision de l’ordonnance ministérielle visant à soumettre les équipements de fabrication de semi-conducteurs à haute performance au contrôle des exportations” entrera en vigueur le 23 juillet.
Outre l’objectif d’empêcher le détournement militaire, 23 nouveaux articles ont été ajoutés en tenant compte des dernières tendances dans les pays concernés.
https://jp.Reuters.com/article/chip-meti-idJPKBN2XE08A
23 équipements de fabrication de semi-conducteurs sont soumis au contrôle des exportations !
Quel sera l’impact sur les entreprises japonaises ?
Selon le commentaire de l’interrupteur :
Le ministère de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie soumettra à nouveau 23 équipements de fabrication de semi-conducteurs au contrôle des exportations.
Équipement supplémentaire pour la fabrication de semi-conducteurs logiques avec une largeur de ligne de circuit de 14 nm ou moins.
Les États-Unis ont demandé la coopération du Japon et des Pays-Bas.
Cependant, “ce n’est pas quelque chose qui a un pays spécifique à l’esprit”, a déclaré Yasutoshi Nishimura, ministre de l’Economie, du Commerce et de l’Industrie.
https://newswitch.jp/p/36483
Nikkei a organisé les difficiles propositions de révision des ordonnances ministérielles pour “ 23 équipements de fabrication de semi-conducteurs avec des contrôles d’exportation plus stricts ” d’une manière facile à lire.
Nikkei CrossTech (xTECH):
La raison de l’ajout au contrôle des exportations est
“Si des semi-conducteurs à haute performance sont utilisés à des fins militaires, le maintien de la paix internationale sera entravé.” (Yasutoshi Nishimura)
De quel type de produits s’agit-il ?
Les amendements publiés pour consultation publique sont des documents statutaires.
Par conséquent, il est très difficile à lire et il est difficile de saisir l’ensemble du tableau (Fig. 1).
Nikkei Crosstech a déchiffré le document. Les neuf éléments couverts sont les suivants.
“Équipement de fabrication de film protecteur (pellicule) de masque photo”
“pellicule”
“Appareil d’exposition”
“Coater (dispositif de revêtement de photomasque)”
“Matériel de dépôt” “Matériel de gravure”
“Équipement de recuit (traitement thermique)”
“Appareil de nettoyage”
“Système d’inspection des masques photographiques”
Il s’est avéré que ce qui précède (Fig. 2)
D’autres éléments à couvrir ont été divulgués dans la révision de l’ordonnance ministérielle.
Les avis seront sollicités jusqu’au 29 avril et la loi devrait entrer en vigueur en juillet de la même année.
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00767/
Yasutoshi Nishimura, Minister für Wirtschaft, Handel und Industrie
Stärkung der japanischen Exportkontrolle für Halbleiter: Ausrichtung auf leistungsstarke Fertigungsanlagen!
ーÄnderung der Ministerverordnung ab 23. Juli in Kraft gesetztー
Reuters/Tokio, aus einem am 23. Mai veröffentlichten Artikel
Japanisches Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie:
Die Regierung kündigte an, dass sie am 23. Juli in Kraft treten werde, was die Überarbeitung der Ministerialverordnung anbelangt, um Hochleistungshalbleiterfertigungsanlagen der Exportkontrolle zu unterwerfen.
Zusätzlich zum Zweck der Verhinderung militärischer Ablenkung wurden 23 neue Punkte unter Berücksichtigung der neuesten Trends in den betroffenen Ländern hinzugefügt.
https://jp.reuters.com/article/chip-meti-idJPKBN2XE08A
23 Geräte zur Halbleiterfertigung unterliegen der Exportkontrolle!
Welche Auswirkungen wird es auf japanische Unternehmen haben?
Laut dem newswitch-Kommentar:
Das Ministerium für Wirtschaft, Handel und Industrie wird neu 23 Geräte zur Halbleiterfertigung der Exportkontrolle unterwerfen.
Hinzugefügte Ausrüstung zur Herstellung von Logikhalbleitern mit einer Leiterbahnbreite von 14 nm oder weniger.
Die Vereinigten Staaten suchten die Zusammenarbeit mit Japan und den Niederlanden.
„Dabei geht es jedoch nicht um etwas, das an ein bestimmtes Land gedacht ist“, sagte Yasutoshi Nishimura, Minister für Wirtschaft, Handel und Industrie.
https://newswitch.jp/p/36483
Nikkei hat die schwierigen Vorschläge zur Überarbeitung der Ministerverordnung für „23 Ausrüstungsgegenstände für die Halbleiterfertigung mit strengeren Exportkontrollen“ leicht verständlich gegliedert.
Nikkei Cross Tech (xTECH):
Der Grund für die Erweiterung der Exportkontrolle ist
„Wenn Hochleistungshalbleiter für militärische Zwecke eingesetzt werden, wird die internationale Friedenssicherung behindert.“ (Yasutoshi Nishimura)
Um welche Art von Produkten handelt es sich bei den 23 Artikeln?
Bei den zur öffentlichen Kommentierung veröffentlichten Änderungen handelt es sich um gesetzliche Dokumente.
Daher ist es sehr schwer zu lesen und es ist schwierig, das Gesamtbild zu erfassen (Abb. 1).
Nikkei Crosstech hat das Dokument entschlüsselt. Die neun behandelten Punkte sind wie folgt.
„Ausrüstung zur Herstellung von Fotomasken-Schutzfilmen (Pellicle)“
„Pellicle“
„Belichtungsgerät“
„Coater (Fotomasken-Beschichtungsgerät)“
„Abscheidungsausrüstung“ „Ätzausrüstung“
„Ausrüstung zum Glühen (Wärmebehandlung)“
„Reinigungsgerät“
„Fotomasken-Inspektionssystem“
Es stellte sich heraus, dass das Obige (Abb. 2)
Bei der Überarbeitung der Ministerialverordnung wurden weitere abzudeckende Punkte offengelegt.
Stellungnahmen werden bis zum 29. April eingeholt, das Gesetz soll im Juli desselben Jahres in Kraft treten.
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/01537/00767/