經濟產業大臣西村康俊
日本加強半導體出口管制：瞄準高性能製造設備！
ー7月23日起施行的部令修正案ー
路透社/東京，摘自 5 月 23 日發表的一篇文章
日本經濟產業省：
公告稱，《修訂高性能半導體製造設備出口管制部令》將於7月23日起施行。
除了防止軍事轉移的目的外，還考慮到有關國家的最新趨勢，增加了23個新項目。
https://jp.reuters.com/article/chip-meti-idJPKBN2XE08A
23項半導體製造設備受出口管制！
對日本企業會有什麼影響？ 』
根據 newswitch 評論：
經濟產業省對23種半導體製造設備新實施出口管制。
新增電路線寬14納米以下邏輯半導體製造設備。
美國尋求日本和荷蘭的合作。
然而，經濟產業大臣西村康俊說：“這並不是針對特定國家的事情。”
日經新聞以通俗易懂的方式組織了關於“23 項出口管制更嚴格的半導體製造設備”的艱難省令修訂提案。
日經交叉技術（xTECH）：
加入出口管制的原因是
“如果高性能半導體用於軍事目的，國際維和行動將受到阻礙。”（西村康俊）
這23項是什麼產品？
公開徵求意見的修正案是法定文件。
因此，閱讀起來非常困難，也很難掌握全貌（圖1）。
Nikkei Crosstech 破譯了這份文件。 涵蓋的九個項目如下。
“光掩模保護膜（pellicle）製造設備”〉
“薄膜”
“曝光裝置”
“塗佈機（光掩模塗佈裝置）”
《沉積設備》《蝕刻設備》
《退火（熱處理）設備》
《清掃器》
“光掩模檢查系統”
原來是上面的（圖2）
部長條例的修訂版披露了要涵蓋的其他項目。
徵求意見至4月29日，該法定於同年7月施行。