日本：世界半导体制造排名：材料和设备技术的重要性
-2020年第四季度-
智能手机出货量
第一名是苹果。
第二名是三星
第三名是小米，
第四名是OPPO，
第五名是华为
除苹果外，中国和韩国绝对强大，没有日本人。
智能手机原料：3个产品的全球市场占有率
2019年，对韩国的三项产品的出口管制法规得到了加强。
聚酰亚胺氟化物
抵抗，
氟化氢
但是，关于智能手机制造三项产品的全球市场份额，
日本的市场份额非常大，为70-90％。
它远远超过了“中国和韩国智能手机组装和生产的份额”。
硅晶片的全球市场份额：
当然，日本的绝大多数份额不限于上述三个项目。
半导体制造必不可少的硅晶片制造商
第一名是信越化学
第二名是SUMCO（原三菱住友硅公司）
仅这两家日本公司就占据了全球市场份额的50％。
顺便一提，
第三名是台湾的全球晶圆
第四名是Siltronic，德国
第五名是韩国SK Schiltron，
半导体制造设备的全球市场份额：
此外，有4家日本公司跻身半导体制造设备前10名。
东京电子
先进，
屏幕控股
日立高科技
在这15家公司中，除上述4家公司外，总共还有7家日本公司。
Kokusai Electric（隶属于KKR基金），
尼康
大福
15家半导体制造商：
全球有15家主要的半导体制造商。
大约一半是日本人。
其他大多数是西方血统的。
我很少看到中国和韩国。
奇迹：
用于高级处理器和存储器的直径为300 mm的大直径晶圆占有40％的份额。
Miraial的运输容器由聚碳酸酯制成。
对于以纳米水平制造的半导体，即使非常少量的细颗粒也构成了很大的问题。
因此，即使在分布硅晶片的情况下，也需要高质量。
需要日语硬件：
高级软件仅适用于高性能硬件。
不管高性能软件是如何诞生的
如果没有支持该软件的硬件，
该软件不过是无用的长期产品。
高性能软件：
数字数据极易受到攻击。
任何人都可以轻松复制数据。
因此，它在世界范围内迅速传播。
高性能硬件：
但是，“高性能硬件半导体制造技术”是完全不同的。
“半导体制造技术的发展没有意义，因此这是一个反复试验的过程。”
软件：
软件“根据构建的程序工作”是很自然的。
硬件：
半导体制造行业的硬件自然“即使是根据原因制造的，也通常会发生故障”。
通过积累无尽的错误，
接近完成的“类比”方法很重要。
纳米级半导体制造技术：
换句话说，纳米级半导体制造技术是非常先进的。
“处理一个分子/原子的准确性至关重要”。
“这种微细加工技术是日本的特产。”
此“模拟技术”无法复制和被盗。
先进的制造技术复制，窃方法：
对于软件而言，一旦一位工程师取出数据，这就是一致性的终结。
但是，“在’制造过程本身’的模拟框架内”存在先进的制造技术。
即使“抽出一两个工程师”，也无法赶上日本的先进制造技术。
引入“氢引擎”：
现在，“氢发动机”备受关注。
“外国无法用氢发动机赶上日本”，因为“实际上，它是模拟技术。”
“氢发动机”的原理与使用相同氢的燃料电池汽车=“ FCV”的原理完全不同。
毕竟
日本拥有“传奇家族中极为重要的宝剑”。
“我们不必对整个日本制造业的前景感到悲观。”
现代企业