日本半导体：高性能材料和半导体制造设备：Disco、东京大香
世界占有率高：
硅片（份额 62.2%）和
光刻胶（84%份额）等
日本企业在高性能半导体材料和半导体制造设备领域占据世界领先地位。
日本厂商介绍：
在这里，我想介绍一下在全球市场占有率很高的日本制造商。
精密加工设备制造商
迪斯科
精密切割设备“切割锯”全球70-80%的市场份额
该公司是一种盘状超薄磨石（刀片），以先进的技术将其分离成一个芯片，席卷全球。
我们还开发了用激光切割的产品。
用于薄切割晶片的研磨设备，
去除晶圆研磨后的细微损伤，
拥有世界抛光设备市场 60-70% 的份额。
半导体材料/设备制造商
东京大香工业
尖端光刻胶全球占有率第一
该公司是最早在日本制造和销售光刻胶的老字号商店。
它拥有世界第一的用于EUV（波长为13.5nm的极紫外线）光刻胶的份额，这是一种下一代材料。
zakzak: Yukan Fuji
https://www.zakzak.co.jp/smp/eco/news/211005/ecn2110050003-s1.html