日本：半导体制造设备和材料（前处理）：份额排名
半导体制造设备及材料：
日本在半导体制造设备和材料领域拥有非常高的市场份额。
为什么是这样？
对“西方厂商市场占有率高的领域”进行了对比分析。
SEMICON JAPAN 2021 混合
半导体技术研讨会
12 月 17 日，星期五
在Advanced Materials / Structure / Analysis Session上，他将发表题为“日本设备和材料及其来源的竞争力”的演讲。
框架如下。
设备和材料
日本份额分析
在前处理和后处理/包装中，
明确“日本的设备和材料份额”。
分析思考“为什么某种设备或材料在日本的市场占有率很高”。
前处理设备及材料：
预处理可以是500到1000道工序，但过程很简单（图2）。
基板使用直径为 200 至 300 毫米的硅晶片。
清洗 → 成膜 → 光刻制图 → 蚀刻 → 灰化和清洗 → 检查
重复固定过程 30 到 50 次或更多次。 （离子注入、热处理、CMP等其他工艺）
各公司前端制造设备占比：
图 3 显示了公司在该预处理中使用的主要制造设备的市场份额。
日本设备的高市场份额是
涂布机/显影剂 (92%),
立式扩散炉热处理设备（93%），
单晶圆清洗装置（63%），
批量式清洗设备（86%），
长度测量SEM（80%）等
CMP设备并没有占据最高份额。
然而，荏原公司拥有 30% 的逻辑半导体份额。
这也算作高份额的设备。
另一方面，日本在曝光设备、干蚀刻设备、CVD和溅射等成膜设备以及各种检查设备的份额较低。
但是，这些设备中使用了许多日本零件和设备。它是
其中，石英零件和陶瓷零件绝大多数为日本制造。
各公司前端材料占比：
接下来，图4显示了各公司在前端过程中使用的主要材料的市场份额。
硅片，
各种抵抗，
各种CMP浆料，
各种高纯化学品等
可见，日本市场占有率高的材料数量众多。
日本材料制造商的存在：
与设备制造商相比，日本材料制造商的存在感更强。
通过这种方式，日本有一些设备具有很高的市场份额。
即使是市场占有率较低的设备，许多零部件和设备也是日本制造的。
此外，日本对大多数材料的市场占有率很高。
设备、材料和零件的分类：
我们对日本的高低份额进行了分类。
图5显示了日本市场占有率高的分类。
有两点。它是
第一的，
液体相关设备及材料市场占有率较高。
第二，
它在加热硬化的材料和零件中占有很高的市场份额。
分类第一个
它可以进一步分为两类。
一：
“单晶片旋转装置和用于它的液体材料”。
特别是，
涂布机/显影剂和抗蚀剂，
CMP（用于逻辑）和浆料，
单晶片清洗装置和各种化学品。
黄色箭头表示存在相关性。
另一个是：
它是一种“在设备内部循环（旋转）液体和气体的设备”。
它是一种“批量式清洗装置和立式扩散炉”。
立式扩散炉：
这种立式扩散炉使用了许多石英零件。
石英零件
这种石英零件在日本的市场占有率非常高。
晶片和陶瓷零件
类似的还有硅片和各种陶瓷零件。
它们的共同点是，都是经过加热硬化的材料和零件。
日本擅长“化学而不是物理”：
我试图对日本市场占有率较高的设备、材料和零件进行分类。
可以说，日本在“化学而非物理”领域展现了自己的实力。
日本市场占有率低的设备分类：
另一方面，图 6 显示了日本市场份额较低的设备的分类。
基本上，日本的干式设备市场份额较低（不包括ArF浸入式）。
再次，有两点。
第一的：
日本在光学和电子束设备方面的份额很低。
它是一种检查装置和各种曝光装置。
在这里，CD-SEM在日本的市场占有率很高，所以这个分类是个例外。
第二：
日本在使用等离子的真空设备中的份额很低。
再具体一点，
干蚀刻设备，
CVD设备，
它是一种PVD设备（溅射设备）。
作为最先进的曝光设备的EUV（极紫外）曝光设备也属于这一类。
它是一种“物理比化学”元素更强的设备，可以说在日本的市场份额很低。
日本人和西方人的思维差异：
西方人的想法：
该理论首先出现在西方人的思想中。
尽早讨论并统一政策。
然后创建标准、规则、故事和逻辑。
西方工程师手笨，不擅长实验。
西方工程师根本不做实验，而是把它留给技术人员。
日本理念：
另一方面，日本人根据经验凭直觉动手进行实验。
此外，我们擅长在固定框架内进行优化。
但是，我不擅长制定标准和规则。
日本人和西方人：
日本人和西方人有着完全不同的思想和行为。
可以推断，这会导致设备份额高低之类的。
接下来，我们将讨论后期处理/包装。
——EE时代日本
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