日本：半导体器件和材料（后处理）：份额排名
-“日本设备和材料”的竞争力-
汤神隆的纳米焦点：
上次我们讨论了前端流程/打包。
关于“日本市场占有率高的东西”
我们对“它的份额、分类和原因”进行了分析。
这一次，我们将讨论后处理/封装。
3D IC 的范式转变：
最后，三维封装（3D IC）时代已经到来。
预处理和后处理/包装之间存在范式转换。
这将在下面指出。
范式转变的历史：
1987-2002 年：
作家-Takashi Yunogami 从 1987 年到 2002 年是一名微细加工工程师。
那个时候，我从来没有意识到后处理和包装。
2003-2008 年：
作为同志社大学的教员，我调查了后处理。
当时，半导体工艺具有清晰的层次结构（图 8）。
直到 2010 年左右：
前道工序的技术人员不堪重负。
其中，光刻工程师占主导地位。
现代先进半导体地图：
然而，时代已经改变。
在现代先进的半导体中，
代工厂如台积电，
集成设备制造商 (IDM)，例如英特尔和三星，
外包半导体组装和测试（OSAT），
公司正在竞相开发最新的 3D IC。
3D IC 封装开发：
在 3D IC 中，首先要做的是设计封装。
3D IC 中的嵌入式部件：
SoC（片上系统），
图形处理器，
DRAM等
“预处理半导体芯片”不再是“零件”。
前端流程的基本技术是为了制造后端流程的部件而存在的。
后处理/包装值得注意：
“预处理和后处理/包层次结构”已颠倒。
因此，
我们已经进入了“后处理/包受到关注的时代”。
“日本在后处理设备和材料方面的份额”是多少？
后处理及包装作用：
图 9 显示了后处理的概要。
预处理：
1000 个芯片构建在硅片上。
在后续工序中通过切割进行个性化。
贴在板料上，
做了各种测试，
包装和
最终产品完成。
后期处理极其复杂：
后处理比前处理复杂的原因是
这是因为“安装芯片的（主要是有机的）基板因应用和公司而异。”
简而言之，
“在后端工艺中，前端工艺中没有像硅片这样的世界标准基板。”
这使得很难理解后处理。
后期处理设计规则严格：
后端流程的设计规则比前端流程的技术节点大三个数量级（图 10）。
简而言之，
在之前的工艺中，台积电正在量产5nm。
后处理中的电路板设计规则为 5 μm。
后处理/包装的重要性：
后处理板的设计规则是
如果按照之前工艺的小型化，
最终包装好的产品贵得离谱。
“这里是后处理/包装的最大附加值”。
“这不仅仅是关于小型化。”
公司在后处理设备方面的份额：
然后是基板材料、基板、后处理材料和后处理设备的公司份额。
日本股的立场是什么？
-基板材料、基板、后处理材料、后处理设备份额-
各公司板材占比：
图 12 显示了公司各种基板材料的市场份额。
对于低端：
-印刷电路板用铜箔层压板
在日本几乎没有份额。
中国和台湾制造商占据市场份额。
对于高端：
– 包装用铜箔层压板
日本的份额超过65%。
用于包装和
在用于包装的阻焊剂中
日本拥有100%的垄断地位。
世界主要板卡制造商：
图 13 显示了世界上主要的电路板制造商。
许多电路板制造商都集中在亚洲。
“其中，日本的IBIDEN和Shinko Denki”拥有卓越的技术。
“没有这两家公司，我们就无法拥有服务器处理器。”
总之，“IBIDEN 和 Shinko Denki 是独一无二的”。
各公司后处理材料的份额：
此外，图 14 显示了公司各种后处理材料的市场份额。
引线框架：
在“引线框架”中，“日本份额仅为37%”。
密封材料成型：
然而，它在“密封材料的成型”方面拥有“日本65%的份额”。
FOWLP模具材料
台积电为 iPhone 开发的 InFO（Integrated Fan-Out WLP）。
“FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）用成型材料”在日本拥有“88%的份额”。
底部填充材料：
此外，“Underfill材料”拥有“日本92%的份额”，也处于垄断状态。
各公司后处理设备占比：
最后，图 15 显示了公司各种后处理设备的市场份额。
切丁机
在Dicer中，日本垄断了90%的市场份额。
芯片键合
Die Bonding 日本的份额仅为 10%，
65% 成型，
55% 在测试中，
两者都超过一半。
日本在后工序的竞争力：
这样，
在基板材料、基板、后处理材料、后处理设备、
“总的来说，日本的市场份额很高。”
可以说“日本在世界上具有很强的竞争力”。
用于后处理/包装
设备和材料竞争力的来源
我们分析了拥有高市场份额的日本公司。
“三点”浮出水面。
第一个是：
专注于一种材料或设备，他压制了知识产权。
有些公司占据压倒性的份额而让其他公司望而却步。
例如：
迪斯科切丁机 (80%),
Ajinomoto Fine Techno 封装构建材料 (96%)，
用于太阳能油墨包装等的阻焊剂（85%）
第二个是：
专注高端产品，开发世界一流技术，
有些高端公司让其他公司望而却步。
例如：
-用于包装铜箔层压板
三菱瓦斯化学 (30%)
昭和电工材料 (30%)
-用于有机基材
Ibiden 和 Shinko Denki 的有机基材。
第三个是：
采用设备、工艺和材料的综合方法。
有些公司为用户提供多种材料。
昭和电工材料：
一个典型的例子是昭和电工材料。
拥有一个联合财团，成功地提供了大量的材料。
住友电木：
提供铜箔层压板和成型材料的住友电木就是其中之一。
在后处理/包装方面获得较高的市场份额：
在后处理/包装中以及在前处理中
认真诚实的制造现场工程师。
日本特色是其竞争力的源泉。
我推测日本的思想和行为与高市场份额有关。
——EE时代日本
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2112/14/news034_3.html