🚦産総研、低耐熱性基板上へはんだによるダメージレス電子部品実装技術を開発
－伸び縮みするセンサーデバイスが実現可能に－
ポイント
PETや伸縮性素材など低耐熱性基板上へはんだで電子部品を実装する技術を開発
マイクロ波の磁場成分だけを利用して、はんだを瞬間加熱し短時間での実装を実現
伸縮可能なウエアラブルセンサーデバイスなどの次世代のIoTデバイスの多様化に貢献
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2018/pr20180209/pr20180209.html