🚦AIST：通过焊接在低耐热性基板上开发无损坏电子元件安装技术
– 可以实现伸缩的传感器设备 –
点
- 开发将电子元件安装在低热阻基材如PET和弹性材料上的焊料上的技术
- 通过仅使用微波磁场分量，焊料即刻加热并在短时间内实现
- 为可扩展的可穿戴式传感器设备等下一代物联网设备的多样化做出贡献
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2018/pr20180209/pr20180209.html
🚦AIST：通过焊接在低耐热性基板上开发无损坏电子元件安装技术
– 可以实现伸缩的传感器设备 –
点
http://www.aist.go.jp/aist_j/press_release/pr2018/pr20180209/pr20180209.html