Intel：TSMCの3nmプロセスでMPU製造委託か：N3 VS N5（動画）：
Intel: TSMC 3nm process MPU manufacturing consignment: N3 VS N5：
Intel：TSMC 3nm工艺MPU代销：N3 VS N5
TSMC：
2022年後半に「3nmプロセス(N3)を用いた量産を開始する計画」です。
Nikkei Asiaが「その最初のチップはAppleだけではなく、Intelも含まれる」と、報じている。
TSMCの3nmプロセス：
2021年後半、「台南ファブにてTSMCの3nmプロセスの生産を開始する予定」です。
生産計画は順調に進んでいるという。
Apple：iPhone2022年版で採用
しかし、「Apple iPhone・2022年モデルには、N3の供給が間に合わない」とのこと。
iPhone2022年モデル には、4nmプロセス(N4)が採用される見込み。
N3が最初に採用されるApple製品は、iPad最新モデルになる可能性が高い。
Intel：PC・サーバ向けに採用
Intelは、TSMCとPCおよびサーバ向けCPUの製造委託を行う方向で交渉中とされている。
Intelは、 TSMCの3nmプロセスの最初の顧客になることを狙っている。
「N3」VS「N5」：
「N3」は「N5」と比べ、
- 消費電力とトランジスタ数が同じであれば.性能が10％～15％向上。
- 同じ動作周波数であれば、最大30％の消費電力削減。
最大70％のロジック密度向上、最大20％のSRAM密度向上が実現される見通し。
Intelのプロセス微細化問題：
Intelは6月末、
- 自社の10nmプロセスで製造予定の、
- 次世代Xeon Sapphire Rapidsの量産を、
- 2021年から2022年第1Qに延期した。
プロセス微細化に起因する製造問題が、未だ解決されていない模様。
欧米メディア報道 | TECH+