TSMC、インテル、サムスン：彼等は日本だけが頼り！
TSMC, Intel, Samsung: They only rely on Japan!
台積電、英特爾、三星：只靠日本！
・日本の後工程技術がぜひ欲しい
・熊本、筑波、横浜で共同研究を開始
日経xTECH掲載記事からSummaryをお届けします。
半導体業界のビッグ3：
１．台湾積体電路製造（TSMC）
２．韓国サムスン電子（Samsung Electronics）
３．米インテル（Intel）
半導体の後工程（パッケージング）研究開発拠点を日本に設けた。
日本の部材・装置メーカーとの連携を強化している。
生成AI（人工知能）向け：
「Advanced Packagingの重要性が高まったこと」が背景にある。
１．2.5次元／3次元実装などの技術が欲しい。
２．複数半導体チップを組み合わせるのだ。
日本の技術力の高さや優秀な人材が、大手を日本に呼び寄せる。
後工程の量産工場を日本に建設する動きも今後出てくる。
TSMCの動向：
2022年、「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」をつくば市に設立した。
１．TSMCが、台湾外にこの技術の開発拠点を設けたのは初めて。
２．米NVIDIA・画像処理半導体（GPU）向けで引き合いが急増。
３．日本で、次世代パッケージング技術を共同開発する。
現在、2.5次元実装技術・CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）を開発中。
TSMCは、日本に後工程工場を建設することも検討している。
サムスン電子の動向：
2025年3月までに、横浜市に先進パッケージング技術・開発拠点を設ける。
インテルの目標：
2024年4月、’半導体後工程処理の完全自動化’を目指す。
共同プロジェクト（SATAS）：
日本の装置・部材14社と、共同プロジェクト（SATAS）をを立ち上げた。
半導体後工程処理の完全自動化には日本の技術が不可欠だ。
日本の経済産業省：
日本は半導体の製造装置で3割、主要部材で5割の世界シェアを握る。
日本の後工程機器メーカー：
１．有力製造装置：ディスコや東京精密、ヤマハ発動機など、
２．有力部材・製品：レゾナックやイビデン、新光電気工業など、
商務情報政策局：清水英路氏
日本には、後工程開発に携わった高度技術者が、数多く存在する。
１．今後、先進パッケージング技術が、世界の半導体競争の中心。
２．TSMCやインテルなど、ファウンドリーの日本進出を支援。
後工程開発や量産工場を日本に誘致し、装置メーカーの競争力強化につなげる。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/09253/
SATAS:半導体後工程の新団体が誕生
電波新聞デジタル掲載記事からSummaryをお届けします。
米国インテルの日本法人：
オムロンなど国内企業14社と、半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立した。
半導体のパッケージング・アセンブリーや、テスト工程完全自動化を目指す。
SATAS理事長：インテルの鈴木社長
SATASは、4月16日に設立された。
半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーが参画する。
１．後工程の自動化に必要な技術の開発
２．オープンな業界標準仕様の作成
３．装置の開発と実装、パイロットラインで装置の動作検証を行う。
得られた知見や技術を工場へ導入、実装する計画だ。
2028年の実用化を目指す：
１．半導体は、経済安全保障推進法上で「特定重要物資」である。
２．地政学的リスクを踏まえ、日本でサプライチェーン強化を図る。
AIなど、高度なパッケージング技術を開発する。。
SATASの参画企業：
インテルのほか、オムロン、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、レゾナック・ホールディングス、ローツェ。
SATASの開発システム：
１．自動搬送・保管システム
２．キャリア＆トレイ
３．ロードボード＆フロントエンドモジュールなど6つの研究テーマ
組合員が得意とする分野で、メンバーとなって開発に取り組む。
参画企業：オムロン
2023年に発表した先端半導体向けX線自動検査装置『VT-X950』など活用。
参画企業：レゾナック
パッケージングソリューションセンター（川崎市）のノウハウを使う。
’組立工程と検査工程を対象としたプロセス開発’に貢献する。
https://news.yahoo.co.jp/articles/ee1279fe2d61f07bb3f499e52efde6e2be1b316c