Intel:TSMCの3nmプロセスでMPU製造委託か:N3 VS N5(動画):  Intel: TSMC 3nm process MPU manufacturing consignment: N3 VS N5:  Intel:TSMC 3nm工艺MPU代销:N3 VS N5

Intel:TSMCの3nmプロセスでMPU製造委託か:N3 VS N5(動画): 
Intel: TSMC 3nm process MPU manufacturing consignment: N3 VS N5: 
Intel:TSMC 3nm工艺MPU代销:N3 VS N5

TSMC:

2022年後半に「3nmプロセス(N3)を用いた量産を開始する計画」です。

Nikkei Asiaが「その最初のチップはAppleだけではなく、Intelも含まれる」と、報じている。

TSMCの3nmプロセス:

2021年後半、「台南ファブにてTSMCの3nmプロセスの生産を開始する予定」です。

生産計画は順調に進んでいるという。

Apple:iPhone2022年版で採用

しかし、「Apple iPhone・2022年モデルには、N3の供給が間に合わない」とのこと。

iPhone2022年モデル には、4nmプロセス(N4)が採用される見込み。

N3が最初に採用されるApple製品は、iPad最新モデルになる可能性が高い。

Intel:PC・サーバ向けに採用

Intelは、TSMCとPCおよびサーバ向けCPUの製造委託を行う方向で交渉中とされている。

Intelは、 TSMCの3nmプロセスの最初の顧客になることを狙っている。

「N3」VS「N5」:

「N3」は「N5」と比べ、

  • 消費電力とトランジスタ数が同じであれば.性能が10%~15%向上。
  • 同じ動作周波数であれば、最大30%の消費電力削減。

最大70%のロジック密度向上、最大20%のSRAM密度向上が実現される見通し。

Intelのプロセス微細化問題:

Intelは6月末、

  • 自社の10nmプロセスで製造予定の、
  • 次世代Xeon Sapphire Rapidsの量産を、
  • 2021年から2022年第1Qに延期した。

プロセス微細化に起因する製造問題が、未だ解決されていない模様。

欧米メディア報道 | TECH+

https://news.mynavi.jp/article/20210705-1915848/