Intel：TSMC 3nm工艺MPU代销：N3 VS N5
台积电：
计划在2022年下半年开始使用3nm工艺（N3）进行量产。
Nikkei Asia 报道称，“第一款芯片包括英特尔和苹果。”
台积电3nm工艺：
2021年下半年，“我们计划在台南Fab开始生产台积电的3nm工艺。”
生产计划进展顺利。
苹果：会在 iPhone 2022 版本中采用吗？
然而，“苹果iPhone 2022机型，N3供应不及时”。
iPhone 2022 型号预计将使用 4nm 工艺（N4）。
苹果首次采用 N3 可能是最新的 iPad 机型。
Intel：适用于 PC/服务器
据说英特尔正在与台积电进行谈判，以外包 PC 和服务器的 CPU 制造。
英特尔的目标是成为台积电 3nm 工艺的第一个客户。
“N3”与“N5”：
“N3”与“N5”比较
如果功耗和晶体管数量相同，性能提高10%到15%。
相同工作频率下，功耗降低高达 30%。
预计逻辑密度将增加多达 70%，SRAM 密度将增加多达 20%。
Intel工艺小型化问题：
英特尔 6 月底
计划由我们自己的 10nm 工艺制造，
下一代Xeon Sapphire Rapids量产，
它从2021年推迟到2022年第一季度。
工艺小型化带来的制造问题似乎还没有得到解决。
西方媒体报道 | TECH +