米インテル：米補助金でTSMCを追撃へ US Intel: Pursuing TSMC with US subsidies 美國英特爾：用美國補貼追趕台積電 < 2024年04月05日By Tokio X'press Semi conductor, Diode <
台湾・韓国：日本の３D後工程技術に着目 Taiwan/Korea: Focus on Japan’s 3D post-processing 台灣/韓國：聚焦日本3D後處理技術 < 2024年03月29日By Tokio X'press Semi conductor, Diode <
米国の補助金：サムスン・ＴＳＭＣへ全額支給は無理 US subsidy: impossible to pay the full amount to Samsung/TSMC 美國補貼：不可能全額支付三星/台積電 < 2024年03月04日By Tokio X'press Semi conductor, Diode <
台湾：半導体関連企業９社が日本進出 Taiwan: 9 Chip-related companies expand into Japan 台灣：9家半導體相關企業進軍日本 < 2024年02月25日By Tokio X'press Semi conductor, Diode <
中国の先進技術：半導体性能が急速進化 China’s advanced tech: Evolution of semiconductor performance 中國先進技術：半導體性能快速演進 < 2024年02月19日By Tokio X'press EUV, Semi conductor <
