![Editorial] Rocking the World With Advanced Package Technology – Samsung Global Newsroom](https://img.global.news.samsung.com/global/wp-content/uploads/2023/03/Editorial_Moonsoo-Kang_Main2-1000x529.jpg)
台湾・韓国：日本の３D後工程技術に着目
Taiwan/Korea: Focus on Japan’s 3D post-processing
台灣/韓國：聚焦日本3D後處理技術
・TSMC、サムスン、日本に３D研究所
・米独はプロジェクト先送り、更に遅延
THE GOLD ONLINE掲載記事からSummaryをお届けします。
TSMCの熊本工場オープン：
2024年2月、ついにTSMCの熊本第1工場が完成。
１．第2工場で、6ｎｍ先端半導体を生産することが決定した。
２．第3工場で、チップレット化技術・導入を視野に入れる。
日本政府の補助金増額：
日本は米国、中国、韓国、ドイツに比べ半導体支援政策に熱心だ。
日本政府は、TSMCに1兆2,000億円の補助金を早期に決定。
これまで日本の投資総額は、3兆4,000億円に上る。
１．Rapidus、２ｎｍ先端半導体を国産化（北海道）
２．キオクシア・ウェスタンデジタル（北上・四日市）
３．マイクロン・テクノロジー（広島）
４．サムスン（横浜）
１．日本の財政が一番健全：
日銀の膨大なETF投資収益：
日本政府には、日銀の巨額の含み益、埋蔵金がある。
日経平均ETF投資収益が、株価の値上がりで、30兆円を超えた。
米国国債保有による為替益：
日本の米国国際保有残高は1.1兆ドルに上る。
1ドル110円で取得したとすると、150円の為替水準の場合、
44兆円の巨額・為替換算益があると計算される。
国家プロジェクト資金に、すぐにでも投入可能だ。
２．日本の半導体技術のブレークスルー
次期半導体技術は日本に集中。日本が世界の半導体投資の中心だ。
後甲程の急速な進化：
半導体の平面微細化は、物理的限界に達しつつある。
１．従来、後工程は、ウェハーの平面微細化が中心
２．今後、後工程の3D化、パッケージング技術が主流
後工程製造装置が決め手：
日本はプロービング、ダイシング、ボンディング、モールディング等、後工程の製造装置技術に強い。
１．半導体の素材製造で、世界シェアの5割を占めている。
２．チップレット化技術要素を、世界で一番蓄積している。
複数チップのパッケージング：
異なる複数のチップを、チップレットで複合化する。
インテル 、サムスンも、安泰ではいられない時代が到来。
TSMCの筑波研究所：
TSMCは、海外で唯一、日本（筑波）に開発拠点を設けた。
それは日本の後工程技術に着目しているからである。
サムスンの横浜研究所：
横浜に研究所を建設中。その狙いも日本に集積した後工程技術の習得にある。
日本が世界の後工程技術のハブになるのは、時間の問題。
３．世界的な半導体需要増大
調査会社オムディア：南川明氏
AI需要拡大など2030年までに750兆円の政府支援が予想される。
エヌビディアのGPUは品不足に陥り、価格が急騰した。
オープンAI：サム・アルトマン CEO
今後3年間で、DC処理能力を3倍に高める必要がある。
電力需給のひっ迫で、省電力化のため半導体需要が出てくる。
https://news.yahoo.co.jp/articles/321e78132a392daaa414653ea097cb5e557bbb36
台湾TSMC：米国に傷つき、日本に密着へ
KOREA WAVE掲載記事からSummaryをお届けします。
TSMCの対日投資拡大：
最近TSMCの対日投資が活発化している。
１．日本は、他の国に比べて相対的に安い人件費、
２．また、優秀な技術力と莫大な補助金を提供する
対米投資は不安だらけ：
当初、TSMCの投資対象は、日本ではなく米国だった。
１．TSMC向けの米国補助金は、他社ほど大きくない。
２．投資規模の小さいサムスンよりも、補助金が少ない。
しかも、米国での予想以上の負担が重荷だ。
３．米国内で強硬労組との確執がある
４．米国政府も、過度なTSMC依存を懸念
５．米顧客企業の離脱傾向と高い建築費用
台湾業界関係者の悩み：
１．米国で、部品と原材料を十分に手に入れることは無理。
２．米国は、熟練技術者も足りず。良い投資先ではない。
日本進出のメリット：
１．日本は地理的に台湾に近い
２．台湾の技術者を求めやすい
３．熟練した日本の技術者の確保も容易だ。
韓国半導体の居場所：
１．韓国ファブレス・デザインハウス競争力は、台湾に劣る。
２．韓国の素材・部品・装備の競争力は、日本にも劣る。
TSMCの昨年第4Q・ファウンドリー占有率は61.2％である。
サムスン電子の占有率（11.3％）とは、49.9ポイントの差。
https://news.yahoo.co.jp/articles/55fb540a6f13296708e889d76a55089eadbcc2e5