东京电子:宏检查设备“ RAYSENS”的销售开始:外观检查/抽样检查自动化
东京电子:
公布日期:2020年6月9日
-自动化外观检查和抽样检查,以减少检查工时并稳定晶片质量-
装置(TED):
我们将开发“ RAYSENS”的销售,这是一种宏检测设备,可以高速,高灵敏度地检测化合物半导体晶片表面上的缺陷。
从2020年6月9日开始出售。
日本经济新闻
宏观检查装置:RAYSENS
特性
超低噪声宏观光学传感器:专用照明以高灵敏度检测晶片表面/微小变化
专用光学元件,集成软件:高效的装载机实现高产量
透明(半透明)晶圆:可以进行广泛的检查
图案化的裸晶片:可以进行两种检查
专用集成应用程序:可以无缝执行设备控制,图像捕获和判断
进行最终外观检查:晶片正面/背面/非接触式转移检查可抑制晶片背面/污染问题
产品规格:
晶圆尺寸:200毫米(兼容开放式暗盒)
像素大小:7μm,14μm,28μm,50μm
照明LED均匀线照明
高强度光纤照明
晶圆转移方法
输送机装载机规格
应用光学单元的集成控制,
机械零件集成控制,
图像扫描
图像处理功能,用于宏检查
缺陷检测判断功能
电离器
HEPA过滤器
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