东京电子：宏检查设备“ RAYSENS”的销售开始：外观检查/抽样检查自动化
东京电子：
公布日期：2020年6月9日
-自动化外观检查和抽样检查，以减少检查工时并稳定晶片质量-
装置（TED）：
我们将开发“ RAYSENS”的销售，这是一种宏检测设备，可以高速，高灵敏度地检测化合物半导体晶片表面上的缺陷。
从2020年6月9日开始出售。
日本经济新闻
宏观检查装置：RAYSENS
特性
超低噪声宏观光学传感器：专用照明以高灵敏度检测晶片表面/微小变化
专用光学元件，集成软件：高效的装载机实现高产量
透明（半透明）晶圆：可以进行广泛的检查
图案化的裸晶片：可以进行两种检查
专用集成应用程序：可以无缝执行设备控制，图像捕获和判断
进行最终外观检查：晶片正面/背面/非接触式转移检查可抑制晶片背面/污染问题
产品规格：
晶圆尺寸：200毫米（兼容开放式暗盒）
像素大小：7μm，14μm，28μm，50μm
照明LED均匀线照明
高强度光纤照明
晶圆转移方法
输送机装载机规格
应用光学单元的集成控制，
机械零件集成控制，
图像扫描
图像处理功能，用于宏检查
缺陷检测判断功能
电离器
HEPA过滤器
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