芝浦工大：フッ素樹脂に微細な銅配線：エキシマ光照射/線幅100μm形成：
Fine copper wiring on fluororesin: Excimer light/line width 100 μm formation：
芝浦工业大学：氟树脂上的细铜布线：准分子光照射/线宽100μm形成
芝浦工大：
芝浦工業大学工学部：大石教授
フッ素樹脂の簡便な親水化法を、開発しました。
2020年3月、｢光照射を用いてフッ素樹脂上に線幅100μmの微細な銅配線を形成する技術｣を、開発したと発表した。
フッ素樹脂材料：5G基板材料
「ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）」は、誘電率と誘電損失が小さい。
このため、伝送信号の高周波化が進む5Gスマートフォンの樹脂基板材料などとして注目されている。
従来の問題点：
ところが撥水性のため、これまではPTFE上に配線やデバイスを形成することが難しかったという。
今回の解決策：
- アンモニア水溶液の蒸気中に、フッ素樹脂基板を設置、
- エキシマ光を照射する処理を施し、
- フッ素樹脂基板表面の親水化を行った。
実証の結果：
- 表面に、アミノ基が形成されました。
- 「水溶液中でアミノ基とCu2+イオンの間に配位結合を形成できる」
- 「無電解Cuめっきによりフッ素樹脂上にCu膜を形成できる」
実験により検証した。
EE Times Japan
https://eetimes.jp/ee/spv/2004/02/news023.html
光照射を利用したフッ素樹脂上への銅微細配線形成技術を開発
- 撥水性で、配線やデバイス形成が困難なフッ素樹脂材料（PTFE）上へ、100μm幅の銅微細配線を形成
- 貴金属Pd触媒を使用せず、全て常圧下プロセスで配線形成ができる、プロセスの簡略化と低コスト化
- 5G時代の情報大容量高速伝送に貢献
芝浦工業大学工学部：大石教授
フッ素樹脂上への簡便な銅微細配線形成技術を開発しました。
この技術は、撥水性で他材料との接合が難しいフッ素樹脂への銅微細配線形成を可能とするものです。
- 大がかりな装置を使わず
- プロセスも簡便なため、
- 配線形成を低コスト化。
フッ素樹脂：5G時代
フッ素樹脂は」、｢5G時代、情報大容量高速伝送に必要な、処理性能向上の役割｣を期待されています。
半導体基板などへの導入が、可能となります。
芝浦工業大学