芝浦工业大学:氟树脂上的细铜布线:准分子光照射/线宽100μm形成

芝浦工业大学:氟树脂上的细铜布线:准分子光照射/线宽100μm形成

芝浦工业大学:

芝浦工业大学工学部:大石教授

我们已经开发出一种简单的氟树脂亲水化方法。

2020年3月,它宣布开发了“利用光照射在氟碳树脂上形成线宽100μm的细铜线的技术”。

氟树脂材料:5G基板材料

“聚四氟乙烯(PTFE)”具有小的介电常数和介电损耗。

因此,作为传输信号具有更高频率的5G智能手机的树脂基板材料,它引起了人们的关注。

常规问题:

但是,由于其疏水性,迄今为止很难在PTFE上形成布线和装置。

此解决方案:

将氟树脂基材放在氨溶液的蒸气中,
给出了准分子光的照射过程,
使氟树脂基板的表面亲水。

演示结果:

在表面上形成氨基。
“可以在水溶液中的氨基和Cu2 +离子之间形成配位键”
“可以通过化学镀铜在氟树脂上形成铜膜”
经过实验验证。

EE Times日本

https://eetimes.jp/ee/spv/2004/02/news023.html

光照射下氟树脂上铜细线形成技术的发展

・在防水且难于形成配线和设备的氟树脂材料(PTFE)上形成100μm宽的铜细线。
可以在不使用贵金属Pd催化剂的情况下在常压下形成布线,从而简化了工艺并降低了成本
助力5G时代高速传输大量信息

芝浦工业大学工学部:大石教授

我们开发了一种在氟树脂上的简单铜精细布线形成技术。

这项技术可以在氟碳树脂上形成细铜线,这种铜线具有防水性并且很难与其他材料粘合。

不使用大型设备
因为过程很简单,
降低布线成本。

氟树脂:5G时代

氟树脂有望在改善处理性能中发挥作用,这对于5G时代高速传输大量信息是必不可少的。

它可以安装在半导体基板上。

芝浦工业大学

https://www.shibaura-it.ac.jp/news/nid00001073.html