写真は組み立ての最終段階にあるEUV露光装置（ASMLのウェブサイトより）
中国半導体：最新EUV露光装置の調達リスク：SMICは3世代遅れ（動画）：
China: Procurement risk of EUV exposure equipment: delayed by 3 gens：
中国半导体：先进EUV曝光设备的采购风险：中芯国际推迟了三代
中芯国際集成電路製造(SMIC)：
中国ファウンドリ最大手、中芯国際集成電路製造(SMIC)は7月中旬、上海証券取引所新市場「科創板」に上場した。
最大532億元(約8086億円)を調達、2019年7月開設の科創板市場で、過去最大の上場となる。
SMICの事業説明会：
7月6日、SMICは機関投資家向けの事業説明会をオンラインで開催した。
そのなかでひときわ注目を集めたのが、「SMICのEUV(極端紫外線)露光装置の調達計画に関する質疑応答」
SMIC董事長：周子学
現時点で、SMICの生産や開発には、EUV露光装置導入の必要はない。
今後のSMICの調達計画も、変更はないと説明。
SMICの現行装置：
露光装置は、微細電子回路をシリコンウエハー上に焼付ける、半導体製造中核設備です。
SMICは、「2019年10～12月期から14nm(ナノメートル)のプロセス技術による量産」を、開始したばかり。
現在、12nmの技術開発を進めている段階です。
世界先端企業と比較すると、SMICのプロセス技術は、3世代遅れている。
TSMCの新型装置：
世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)は、すでに今年上半期から5nmの量産を開始した。
新型EUV露光装置の必要性：
SMICの現行プロセス技術には、新型EUV露光装置は不要です。
しかし将来、TSMC・7nmや5nmの量産を実現するためには、新型装置が不可欠。
オランダのASML：
現時点で新型EUV露光装置を実用化できたのは、
- 露光装置世界最大手・オランダのASMLのみ。
- しかも生産台数は、年間30台に満たない。
- このため、世界中の大手半導体メーカーが発注している。
SMICの対応：
- 実はSMICも、EUV露光装置を発注している。
- 当初、2019年末に納入予定だった。
- しかし、現在まだ導入が、実現していない。
最先端露光装置の輸出にはオランダ政府の許可が必要。
ASMLは2019年11月に「オランダ政府の許可を待っている段階」と明らかにした。
SMICの調達リスク：
このような外国製の最先端設備や原材料の調達リスクこそ、SMICの将来について投資家が最も危惧するポイントだ。
アメリカ政府：
中国企業に対する輸出規制を強めていることは、今後、SMICの経営に、予想困難な悪影響を及ぼす可能性が否定できない。
（東洋経済オンライン）
https://toyokeizai.net/articles/-/361815?display=b
中国半導体SMICが上場 調達額、7600億円規模
【上海=張勇祥】
中芯国際集成電路製造（SMIC）
中国半導体受託生産の中芯国際集成電路製造（SMIC）が16日、上海のハイテク企業向け市場「科創板」に株式を上場した。
SMIC上場の背景
19年に米国上場を廃止したSMICは5月に科創板で株式公開を表明、2カ月で上場にこぎ着けた。
先端半導体の生産能力
半導体受託生産では
台湾積体電路製造（TSMC）や
韓国のサムスン電子が先行、
SMICのシェアは5%ほどにとどまる。
微細化技術で後じんを拝するだけでなく、先端半導体の生産能力でも大きな開きがある。
日本経済新聞
https://r.nikkei.com/article/DGXMZO61573950W0A710C2FFE000?s=4
TSMC’s N7+ Technology is First EUV Process Delivering Customer Products to Market in High Volume
Hsinchu, Taiwan R.O.C., Oct 7, 2019 –
TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM)
today announced that its seven-nanometer plus (N7+), the industry’s first commercially available Extreme Ultraviolet (EUV) lithography technology, is delivering customer products to market in high volume.
The N7+ process with EUV technology is built on TSMC’s successful 7nm node and paves the way for 6nm and more advanced technologies.
N7+ is also providing improved overall performance.
When compared to the N7 process, N7+ provides 15% to 20% more density and improved power consumption, making it an increasingly popular choice for the industry’s next-wave products.
TSMC has been quickly deploying capacity to meet N7+ demand that is being driven by multiple customers.
https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=THHIHIPGTH