TSMC：3nmプロセスで台湾企業製半導体材料を採用か？（動画）：
TSMC: 3nm 공정으로 대만 기업제 반도체 재료를 채용?
TSMC: Will Taiwanese semiconductor materials be used in the 3nm ?：
台积电：3nm制程会使用台湾半导体材料吗？
ー2022年下半期より3nmプロセスを量産予定ー
台湾メディア報道：
台湾メディア経済日報(經濟日報)が報じている。
TSMCが、2022年下半期より量産予定している3nmプロセス。
台湾の半導体材料を採用するとのこと。
量産サプライヤリストに、台湾材料メーカー2社が記載されている。
中国砂輪(中砂)： CMP用ダイヤモンドディスクを手掛ける。
光洋応用材料科技(光洋科)： スパッタリング金属ターゲットを手掛ける。
3nmプロセスの試作段階：
従来の先端プロセスでは、日本や米国の材料メーカーのものが使われていた。
価格競争力のある台湾製が製品品質と優位性を認められ、採用に至った。
2社とも、TSMCとの取引状況について明らかにしていない。
中国砂輪(中砂)：
「TSMCと同じCMP装置や洗浄装置、検査装置」を導入した。
自社ダイヤモンドディスクの改良を続け、新技術開発に成功、
今回、TSMCへの納入を勝ち取った。
光洋応用材料科技(光洋科)：
TSMC南京工場の28nmプロセス向けにターゲット材を出荷してきた。
TSMCと共同開発：
6N(純度99.9999％)の、18インチ銅合金ターゲット材を開発した。
2021年末より先端プロセス向けに少量出荷を行ってきた。
TSMCは現在、
スパッタリング用ターゲット材を、
日本JX金属や米Honeywellから調達している。
台湾、韓国、中国：
経済安全保障確保のために、国内サプライチェーン構築を目指している。
韓国や中国でも材料の国産化に向けた取り組みが進められている。
TECH+
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220331-2308620/
TSMC: 3nm 공정으로 대만 기업제 반도체 재료를 채용?
ー2022년 하반기부터 3nm 프로세스를 양산 예정
대만 미디어 보도:
대만미디어경제일보(경옥일보)가 보도하고 있다.
TSMC가 2022년 하반기부터 양산 예정하고 있는 3nm 프로세스.
대만의 반도체 재료를 채용한다는 것.
양산 공급 업체 목록은 대만 재료 제조업체 2 개 회사를 설명합니다.
중국 사륜(중사): CMP용 다이아몬드 디스크를 다룬다.
광양 응용 재료과기(광양과): 스퍼터링 금속 타겟을 다룬다.
3nm 공정의 시작 단계:
종래의 첨단 프로세스에서는 일본이나 미국의 재료 메이커의 것이 사용되고 있었다.
가격 경쟁력이 있는 대만제가 제품 품질과 우위성을 인정받아 채용에 이르렀다.
두 회사 모두 TSMC와의 거래 상황에 대해 밝히지 않았다.
중국 사륜(중사)：
「TSMC와 같은 CMP 장치나 세정 장치, 검사 장치」를 도입했다.
자사 다이아몬드 디스크의 개량을 계속해 신기술 개발에 성공,
이번에, TSMC에의 납입을 이겼다.
광양 응용 재료과기(광양과):
TSMC 난징공장의 28nm 프로세스용으로 타겟재를 출하해 왔다.
TSMC와 공동 개발:
6N(순도 99.9999%)의 18인치 구리 합금 타겟재를 개발했다.
2021년 말부터 첨단 프로세스용으로 소량 출하를 해왔다.
TSMC는 현재
스퍼터링용 타겟재를,
일본 JX 금속과 미국 Honeywell에서 조달하고있다.
대만, 한국, 중국:
경제안보 확보를 위해 국내 공급망 구축을 목표로 하고 있다.
한국이나 중국에서도 재료의 국산화를 향한 대처가 진행되고 있다.
TECH+