TSMC: Will Taiwanese semiconductor materials be used in the 3nm process?
-Mass production of 3nm process is planned from the second half of 2022-
Taiwan media coverage:
The Taiwan Media Economic Daily (Daily Daily) reports.
The 3nm process that TSMC plans to mass-produce from the second half of 2022.
It is said that it will use Taiwanese semiconductor materials.
Two Taiwanese material manufacturers are listed in the mass production supplier list.
Chinese sand ring (medium sand): Works on diamond discs for CMP.
Koyo Applied Materials Technology (Koyo Department): Works on sputtering metal targets.
Prototyping stage of 3nm process:
In the conventional advanced process, those of material manufacturers in Japan and the United States were used.
Made in Taiwan, which has competitive price, was recognized for its product quality and superiority, and was adopted.
Neither company has disclosed the status of transactions with TSMC.
Chinese sand ring (medium sand):
Introduced “the same CMP equipment, cleaning equipment, and inspection equipment as TSMC”.
Continued improvement of in-house diamond discs and succeeded in developing new technology,
This time, we won the delivery to TSMC.
Koyo Applied Materials Technology (Koyo Department):
We have shipped target materials for the 28nm process at TSMC Nanjing Plant.
Collaborative with TSMC:
We have developed a 6N (purity 99.9999%) 18-inch copper alloy target material.
Since the end of 2021, we have been shipping small quantities for advanced processes.
TSMC is currently
Target material for sputtering,
It is procured from JX Nippon Mining & Metals in Japan and Honeywell in the United States.
Taiwan, South Korea, China:
We are aiming to build a domestic supply chain to ensure economic security.
Efforts toward domestic production of materials are also underway in South Korea and China.
TECH +
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220331-2308620/
TSMC: 3nm 공정으로 대만 기업제 반도체 재료를 채용?
ー2022년 하반기부터 3nm 프로세스를 양산 예정
대만 미디어 보도:
대만미디어경제일보(경옥일보)가 보도하고 있다.
TSMC가 2022년 하반기부터 양산 예정하고 있는 3nm 프로세스.
대만의 반도체 재료를 채용한다는 것.
양산 공급 업체 목록은 대만 재료 제조업체 2 개 회사를 설명합니다.
중국 사륜(중사): CMP용 다이아몬드 디스크를 다룬다.
광양 응용 재료과기(광양과): 스퍼터링 금속 타겟을 다룬다.
3nm 공정의 시작 단계:
종래의 첨단 프로세스에서는 일본이나 미국의 재료 메이커의 것이 사용되고 있었다.
가격 경쟁력이 있는 대만제가 제품 품질과 우위성을 인정받아 채용에 이르렀다.
두 회사 모두 TSMC와의 거래 상황에 대해 밝히지 않았다.
중국 사륜(중사)：
「TSMC와 같은 CMP 장치나 세정 장치, 검사 장치」를 도입했다.
자사 다이아몬드 디스크의 개량을 계속해 신기술 개발에 성공,
이번에, TSMC에의 납입을 이겼다.
광양 응용 재료과기(광양과):
TSMC 난징공장의 28nm 프로세스용으로 타겟재를 출하해 왔다.
TSMC와 공동 개발:
6N(순도 99.9999%)의 18인치 구리 합금 타겟재를 개발했다.
2021년 말부터 첨단 프로세스용으로 소량 출하를 해왔다.
TSMC는 현재
스퍼터링용 타겟재를,
일본 JX 금속과 미국 Honeywell에서 조달하고있다.
대만, 한국, 중국:
경제안보 확보를 위해 국내 공급망 구축을 목표로 하고 있다.
한국이나 중국에서도 재료의 국산화를 향한 대처가 진행되고 있다.
TECH+