TSMC：日本のフリップチップ技術ターゲット：イビデンや新光電気（動画）：
TSMC: Japan’s flip chip technology Target: IBIDEN and Shinko Electric：
台积电：日本倒装芯片技术目标：IBIDEN和新光电气
ー「線幅２ナノの製造技術」ー
ー「面積・集積度を上げる３D技術」ー
半導体素材や製造装置：
日本は、半導体の素材や製造装置で、世界の先進プレイヤーだ。
日本の経産省：
経産省は、半導体の素材や製造装置企業を「成長の起爆剤」にしたい考えだ。
前工程技術の開発支援：「線幅２ナノの製造技術」
経産省は３月、
ウェハーに回路を書き込む「前工程」技術の開発支援企業を選定した。
- 東京エレクトロン、
- キヤノン、
- ＳＣＲＥＥＮ（京都市）を採用。
将来の競争を見込んで、「線幅２ナノの製造技術」を確立する。
日本が、装置提供できる体制を整える。
後工程技術の開発支援：「面積・集積度を上げる３D技術」
「ウェハーからチップを切り出して、製品化する後工程技術開発」で、日本は音頭を取る。
線幅を細くする競争は、いずれ限界に達する。
回路を積層して、「３次元で面積あたりの集積度を上げる技術」を開発する。
ＴＳＭＣの先端開発拠点：
ＴＳＭＣが茨城県つくば市に開発拠点を新設する。
先端半導体の製造技術開発拠点が、構想の中心となる見込み。
- 日本勢からは、
- イビデンや新光電気工業など、
- この分野に強い企業の参加が予想される。
デジタル化戦略策定：政府の検討会
- 過去の失敗を踏まえ、
- ５Ｇやデータセンター、
- EVやスマートシティ、
半導体の主要市場分野を、盛り上げる支援策を進める。
検討会にはデンソーやＮＴＴなども参加。
Reuters
https://jp.reuters.com/article/semiconductor-japan-idJPKBN2CV0ZU