台积电：日本倒装芯片技术目标：IBIDEN和新光电气
-“线宽为2纳米的制造技术”-
-“ 3D技术增加面积和集成度”-
半导体材料和制造设备：
日本是半导体材料和制造设备的世界领先参与者。
日本经济产业省：
经济产业省希望使半导体材料和制造设备公司成为“增长的诱因”。
前端处理技术的开发支持：“线宽为2纳米的制造技术”
经济产业省3月
我们选择了一家支持“预处理”技术开发的公司，该技术用于在晶圆上写入电路。
东京电子
佳能
通过了SCREEN（京都市）。
为了迎接未来的竞争，我们将建立“线宽为2纳米的制造技术”。
日本将准备提供装备的系统。
支持后处理技术的发展：“增加面积和集成度的3D技术”
日本在“开发后处理技术以从晶片切出芯片并使它们商业化”方面处于领先地位。
缩小线宽的竞争最终将达到极限。
通过堆叠电路，我们将开发“一种在三个维度上提高每个区域的集成度的技术”。
台积电的高级开发基地：
台积电在茨城县筑波市建立新的开发基地。
先进的半导体制造技术开发基地有望成为这一概念的中心。
来自日本
同上，新光电机产业等
预计将有实力雄厚的公司参与。
数字化战略制定：政府研究组
基于过去的失败
5G和数据中心
电动汽车和智慧城市
促进支持措施以扩大主要的半导体市场领域。
电装和NTT也参加了研究小组。
路透社
https://jp.reuters.com/article/semiconductor-japan-idJPKBN2CV0ZU