💡三菱電機 ニュースリリース 6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発
Category: Semi conductor
💡産総研：高出力フレキシブル熱電モジュールの開発
🎗大日本印刷、米国フォトロニクスと中国での半導体用フォトマスク合弁会社の設立手続きが完了
🎗日本のコマツ、安全・効率的な建設向けAIの展開で、NVIDIAをパートナーとして選定
🎇IoT・車載向け半導体デバイスの製造に最適な200mmウエハーに対応 i線・KrF半導体露光装置2機種用“200mmオプション”を発売