🏭パナソニック、上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産開始

By Semi conductor

🏭パナソニック、上海でモールドアンダーフィル対応半導体封止材の生産開始

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、パナソニック デバイスマテリアル上海有限公司（以下PIDMSH）で、最先端半導体パッケージ向けモールドアンダーフィル[1] 対応半導体封止材（以下、MUF材料）の量産を2018年3月より開始、中国国内における同材料の需要増に対応します。

プレスリリース | Panasonic Newsroom Japan

http://news.panasonic.com/jp/press/data/2018/02/jn180208-1/jn180208-1.html

http://news.panasonic.com/global/press/data/2018/02/en180208-2/en180208-2.html

More from tokioX :

  1. パナソニック：日本IBM､半導体製造自動化で協業：レシピ自動生成システム：　 Panasonic:IBM Japan,Semiconductor manufacturing automation:recipe generation system：　 松下：IBM日本，在半导体制造自动化方面进行合作：自动配方生成系统
  2. パナソニック：コンデンサ長寿命化実現：OS-CON：SVPTシリーズ（動画）：　 Panasonic:New Conductive-Polymer Alumi Solid Electro Capacitors (OS-CON:SVPT)：　 松下：新型导电聚合物铝固体电解电容器（OS-CON：SVPT系列）
  3. Panasonic：300Gh帯ワンチップトランシーバ開発 – 毎秒80Gbデータ伝送可能：　 Panasonic: 300 Gh band one chip transceiver development – 80 Gb data transmission per sec：　 松下：300千兆赫频段单芯片收发器开发 – 每秒80 Gb数据传输
  4. 💻パナソニック、半導体パッケージ用 超低伝送損失基板材料を開発
  5. 💎パナソニック、車載ECUや産業ロボットの高精度化と静電気放電対策に対応
  6. 🚀パナソニック、宇宙応用への期待 – 次世代パワーデバイス「X-GaN」
  7. 🍀パナソニックと東京精密で共同開発プラズマダイシング工法向けレーザパターニング装置の受注を開始