🏭松下在上海推出模制底部填充半导体封装材料。
日本大阪 – 松下电器公司今天宣布，松下工业设备材料（上海）有限公司（PIDMSH）将于2018年3月开始大批量生产用于高级半导体封装的模制底部填充（MUF）[1]材料，以响应 这些产品在中国的需求不断增加。
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