松下：IBM日本，在半导体制造自动化方面进行合作：自动配方生成系统
IBM日本/松下智能工厂解决方案
旨在“ OEE（总体设备效率）和半导体制造过程中的高质量制造”。
同意合作开发新产品，以实现半导体制造的自动化。
IBM日本：
利用半导体制造过程的知识。
APC（高级过程控制），
数据分析系统，例如FDC（故障检测和分类）
上层MES（制造执行系统）
开发和销售，质量改进和生产管理自动化。
新开发的系统：
等离子切块机配方自动生成系统
在等离子清洁器中集成了FDC系统的过程控制系统
具体来说，一种用于半导体制造工艺的新型先进封装方法：等离子切块机配方自动生成系统，
开发了将FDC系统整合到等离子清洁器中的过程控制系统，该等离子清洁器在后续过程中具有良好的记录。
Panasonic Newsroom Japan
https://news.panasonic.com/jp/press/data/2019/10/jn191015-1/jn191015-1.html