💻松下开发用于半导体封装和模块的超低传输损耗电路板材料
日本大阪 – 松下公司开发出适用于半导体封装和模块的超低传输损耗电路板材料（产品编号Laminate R-G545L / R-G545E，Prepreg R-G540L / R-G540E）。
该公司将于2018年6月开始批量生产该材料。
新开发的材料可以稳定运行高速处理大量数据的半导体设备。
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