タムラ製作所：パワー半導体用ハンダ量産へ：鉛フリーで200℃耐熱（動画）：
Tamura : Solder for power semicon: Lead-free resistant to 200° C：
田村株式会社：量产功率半导体用焊锡：无铅、耐热200℃
タムラ製作所：
パワー半導体向け、鉛フリーハンダ接合材を新たに開発した。
ハンダ周囲の温度が２００度Ｃまで上昇しても、接合状態が劣化しない。
- 炭化ケイ素（ＳｉＣ）や、
- 窒化ガリウム（ＧａＮ）、
- 酸化ガリウムを基板に使う。
「接続部の温度が高くなる次世代パワー半導体向け」での使用を見込む。
３月からサンプル提供を始め、２０２３年以降の量産化を目指す。
ＥＶや電源向け需要拡大が期待される。
従来のパワー半導体は１５０度Ｃ：
パワー半導体の素子接続部は、使用時に１５０度Ｃ前後の高温になる。
次世代パワー半導体は２００度Ｃ：
ＳｉＣやＧａＮ、酸化ガリウムを使った次世代パワー半導体の場合、
接続部の温度は２００度Ｃ前後に高まるとされる。
通常の鉛フリーハンダの場合：
- スズに、微量の銀や銅を添加している。
- 接続部材のメッキ上に、化合物の層を実装する。
しかし、この層が割れを引き起こし、接合部の劣化を招く。
「通常の鉛フリーハンダでは、耐熱性が足りないケース」が多い。
新しい鉛フリーハンダの特長：
タムラ製作所が開発した新しい鉛フリーハンダの組成。
スズにアンチモンや銅などを添加し、耐熱性を確保した。
タムラ製作所の技術：今回の新製品は、組成上、層が形成されず、接合部が劣化しにくい。
信頼性試験の結果：
同社ハンダ製品の２倍のサイクル寿命が経過しても、高い接合率を維持した。
シート状で販売：
市場の要望が多い無加圧接合が可能なシート状で、製品販売する。
タムラ製作所子会社
ノベルクリスタルテクノロジー２０２１年、
- 次世代パワー半導体材料で酸化ガリウム、
- １００ミリメートルウエハーの量産に、
- 世界で初めて成功した。
ノベルクリスタルは、材料とハンダの両方を、グループとして提供する。
ニュースイッチ
界面強化技術で200℃高温対応・無加圧接合シートを開発 ｜タムラ製作所