田村株式会社：量产功率半导体用焊锡：无铅、耐热200℃
田村公司：
我们新开发了一种用于功率半导体的无铅焊点材料。
即使焊锡周围的温度上升到200℃，接合状态也不会恶化。
碳化硅 (SiC) 和
氮化镓 (GaN),
使用氧化镓作为基板。
预计将用于“连接部分温度升高的下一代功率半导体”。
我们将于3月开始提供样品，目标是在2023年后实现量产。
预计对电动汽车和电源的需求将增长。
常规功率半导体有150摄氏度：
功率半导体的元件连接部分在使用时具有约150摄氏度的高温。
下一代功率半导体为200摄氏度：
用于使用 SiC、GaN 或氧化镓的下一代功率半导体
据说连接处的温度会上升到 200 摄氏度左右。
对于常规无铅焊料：
锡中加入少量银和铜。
一层化合物安装在连接件的镀层上。
然而，该层会导致裂缝并导致接头劣化。
在很多情况下，“普通的无铅焊锡没有足够的耐热性”。
新型无铅焊料的特点：
Tamura Corporation 开发的新型无铅焊料成分。
锡中添加了锑和铜以确保耐热性。
它是
田村公司的技术：
由于这种新产品的成分，不会形成层，接头不太可能恶化。
可靠性测试结果：
即使在循环寿命是公司焊锡产品两倍的情况下，它仍保持较高的键合率。
以单张形式出售：
该产品以片材形式销售，可以无压力连接，这是市场经常要求的。
田村株式会社子公司
Novell 晶体技术
2021年，
下一代功率半导体材料，氧化镓，
用于量产 100 mm 晶圆
这是世界上的第一次成功。
Novell Crystal 同时提供材料和焊料作为一个组。
新开关
开发出具有界面强化技术的200°C高温无压粘合片材|田村株式会社