中国：半導体事業が’すべて水の泡’：２３億ドル投資（動画）：
China:Semiconductor business’all water bubbles’:$2.3 billion investment:
中国：半导体业务“全是水泡”：23亿美元投资
ー「サムスンに追いつく」はずがー
WSJの報道：
１月９日付記事で報じた。
中国は、半導体事業に３年間に２３億ドル投じた。
しかし「６件の新たな大規模半導体製造プロジェクト」が、全て失敗した。
WSJが分析：
「中国企業の発表・国営メディア報道・地方政府文書」を、詳細に分析した。
「韓国サムスン電子と台湾ＴＳＭＣに追いつく」ため中国が巨額を注ぎ込んだ。
「最先端半導体メーカー育成に全て失敗した」との分析結果。
プロジェクトに２３億ドル投入：
これらプロジェクトに投入された金額は最小２３億ドル。
殆ど中国政府が支援した金額だ。
WSJによると、
中国企業は「ただ１個の半導体すら、作り出すことができなかった」とのこと。
武漢弘芯半導体（ＨＳＭＣ）
泉芯集成電路（ＱＸＩＣ）ＨＳＭＣとＱＸＩＣは、失敗したファウンドリー（半導体委託生産）企業だ。
- 無為に終わった６件のプロジェクトのうち、
- 中国の「半導体崛起失敗」を象徴する、
- 代表的な失敗事例である。
ＨＳＭＣとＱＸＩＣの失敗：
ＨＳＭＣとＱＸＩＣは、
サムスン電子とＴＳＭＣと同じく、１４nm以下工程製品を量産するという、
ＨＳＭＣとＱＸＩＣは、
遠大な目標を持って設立された。
- 「数年で７ナノメートルの超微細工程製品まで作る」という青写真。
- 「莫大な年俸で元ＴＳＭＣ役員ら台湾のエンジニアを集めた」らしい。
しかし、
地方政府莫投資金を浪費し、たった1つのチップも商業生産できなかった。
- 結局、昨年６月ＨＳＭＣは正式に廃業、
- ＱＸＩＣも営業を中断した状態。
中国の半導体生産能力：
中国半導体企業は、「中国内需要の１７％程度」しか、自前で生産できない。
米国制裁の影響：
最先端チップ開発能力はさらに遅れている。
中国は遅れ挽回のため、２０１４年から２度にわたり、半導体に５２０億ドルを投資。
中国企業が偽装：
数万社の企業が「この支援金獲得で半導体企業として偽装登録した」という。
Joongang Ilbo | 中央日報
https://s.japanese.joins.com/JArticle/286507?sectcode=320&servcode=300
Two Chinese Startups Tried to Catch Up to Makers of Advanced Computer Chips—and Failed
China has spent billions of dollars in recent years
trying to catch up to the world’s most advanced semiconductor makers.
Two foundry projects,
led in part by a little-known entrepreneur then in his 30s, help show why China has yet to succeed.Foundries with ties to a little-known Chinese entrepreneur set out to match TSMC and Samsung,
but never commercially produced an advanced semiconductor
– WSJ