中国：半导体业务“全是水泡”：23亿美元投资
-应该是“赶超三星”-
华尔街日报报道：
在 1 月 9 日的一篇文章中报道。
三年来，中国在半导体业务上投资了 23 亿美元。
然而，“六个新的大型半导体制造项目”都以失败告终。
华尔街日报分析：
详细分析了“中国公司公告、官方媒体报道、地方政府文件”。
中国投入巨资“赶超韩国三星电子和台湾台积电”。
分析结果“都未能发展出尖端半导体厂商”。
项目投资23亿美元：
这些项目的最低投资额为23亿美元。
大部分资金得到了中国政府的支持。
据华尔街日报
一家中国公司说，“我们连一个半导体都做不出来。”
武汉广信半导体（HSMC）
和泉核心集成电路（QXIC）
HSMC 和 QXIC 是失败的代工公司。
在徒劳的6个项目中
象征着中国的“半导体失败”
这是一个典型的失败案例。
HSMC 和 QXIC 故障：
HSMC和QXIC
与三星电子、台积电类似，据说将量产14纳米以下的工艺产品。
HSMC和QXIC
确立了远大的目标。
蓝图上写着“我们将在几年内制造出7纳米的超细加工产品”。
似乎“巨额年薪聚集了台积电前高管等台湾工程师”。
但，
当地政府浪费了巨额投资，连一个芯片都无法商业化。
毕竟，HSMC 去年 6 月正式关闭。
QXIC也处于停业状态。
中国半导体产能：
中国半导体公司只能靠自己生产“中国需求的17%左右”。
美国制裁的影响：
最先进的芯片开发能力进一步延迟。
中国自 2014 年以来两次在半导体领域投资 520 亿美元，以弥补延迟。
中国公司伪装：
据说数以万计的公司“通过获得这笔支持资金注册为半导体公司”。
中央日报 | 中央日报
https://s.japanese.joins.com/JArticle/286507?sectcode=320&servcode=300
Two Chinese Startups Tried to Catch Up to Makers of Advanced Computer Chips—and Failed
China has spent billions of dollars in recent years
trying to catch up to the world’s most advanced semiconductor makers.
Two foundry projects,
led in part by a little-known entrepreneur then in his 30s, help show why China has yet to succeed.Foundries with ties to a little-known Chinese entrepreneur set out to match TSMC and Samsung,
but never commercially produced an advanced semiconductor
– WSJ