TSMC：ドイツ東部に半導体工場建設へ
TSMC: to build semiconductor factory in eastern Germany
台積電：將在德國東部建半導體工廠
ードイツザクセン州ドレスデンでー
ーボッシュ、インフィニオン、NXPと共同ー
ジェトロ掲載記事からサマリーをお届けします。
台湾積体電路製造（TSMC）：
8月8日、ドイツ東部ザクセン州ドレスデンに、TSMC欧州初の工場を建設する。
TSMCが合弁会社ESMCを設立。
4社共同で工場を建設。TSMCが工場運営を担う。
TSMC：魏哲家CEO
欧州は特に自動車と産業分野の半導体の技術革新に非常に有望な場所だ。
欧州の才能ある人材と当社の先進的なシリコン技術でのイノベーション実現を期待する。
4社の出資比率：
TSMCが70％、
ボッシュ、インフィニオン、NXPが10％。
投資総額は100億ユーロ超の見込みだ。
欧州半導体法に基づく補助金の欧州委員会による承認が完了次第、投資を実行する。
経済・気候保護相：ロベルト・ハーベック
TSMCの投資はドイツと欧州の半導体の供給確保に貢献する。
「工場建設を前倒しで開始する承認」を付与した。
ザクセン州州首相：ミヒャエル・クレッチマー
半導体工場の建設は、ザクセン州を拠点として成長させる強力な後押しだ。
ザクセンは、欧州半導体の3分の1を生産する集積地だ。
ザクセン州地域開発相：トーマス・シュミット
TSMCの欧州進出が半導体サプライチェーンの安定に大きく貢献する。
https://www.jetro.go.jp/biznews/2023/08/9dba962cf9e1cf52.html
TSMC, Bosch, Infineon, and NXP Establish JV
to Bring Advanced Semiconductor Manufacturing to Europe
TSMC ,
Robert Bosch GmbH,
Infineon Technologies AG ,
NXP Semiconductors N.V.
today announced a plan to jointly invest in ESMC GmbH, in Dresden, Germany
to provide advanced semiconductor manufacturing services.
ESMC marks a significant step towards construction of a 300mm fab:
to support the future capacity needs of the fast-growing automotive and industrial sectors,
with the final investment decision pending confirmation of the level of public funding for this project.
The project is planned under the framework of the European Chips Act.
The planned fab
is expected to have a monthly production capacity of 40,000 300mm (12-inch) wafers
on TSMC’s 28/22 nanometer planar CMOS and 16/12 nanometer FinFET process technology,
further strengthening Europe’s semiconductor manufacturing ecosystem
with advanced FinFET transistor technology and creating about 2,000 direct high-tech professional jobs.
ESMC aims
to begin construction of the fab in the second half of 2024 with production targeted to begin by the end of 2027.