昭和電工：アルミ合金とポリカーボネート樹脂直接接合：スマホ筐体適用（動画）：
Showa Denko:Direct bonding of alumi alloy and polycarbonate resin:smartphone housings：
Showa Denko：铝合金和聚碳酸酯树脂的直接粘接：适用于智能手机外壳
昭和電工：
アルミニウム合金とポリカーボネート樹脂（汎用の非晶性エンジニアリングプラスチック）を、接着剤を使わずに直接接合する画期的な技術を開発しました。
アルミニウム合金と樹脂を接合するには、機械的接合（ボルトで締結）や、接着接合（接着剤使用）が主流です。
樹脂材料と金属素材：直接接合技術
近年、樹脂材料の射出成形時に金属素材と直接接合する新たな技術が注目されています。
金属樹脂直接接合は、工程の簡略化、高い生産性、複雑形状でも加工可能などの優位性が期待される技術です。
従来の技術：
これまでの金属樹脂･直接接合技術は、機械的結合力（金属表面に樹脂注入：アンカー効果）に依存しています。
非晶性エンジニアリングプラスチック（ポリカーボネート樹脂）との接合は､難しいとされていました。
新しい技術：’アルミ合金と高分子化学の知見’
当社は長年の事業で培った’アルミニウム合金と高分子化学の知見’を活かしました。
特殊表面処理とプライマー処理を施したアルミニウム合金を使用します。
これで、ポリカーボネート樹脂との直接接合を実現。
当社の接合技術は､アンカー効果だけではなく、化学結合力（注１）も併せ持つ画期的な接合方法です。
本技術は、ポリカーボネート樹脂成形条件で、25MPa(メガパスカル) 以上の接合強度を備えています。
接合強度を発現させるための、特殊条件や付帯設備は要りません。
本技術はポリカーボネート樹脂と軽量な金属であるアルミニウムを接合できます。
今後、スマートフォンの筐体用途に適用出来ます。
ニュースリリース | 昭和電工株式会社