Showa Denko：铝合金和聚碳酸酯树脂的直接粘接：适用于智能手机外壳
昭和电工：
我们开发了一种创新技术，可直接连接铝合金和聚碳酸酯树脂（通用非晶工程塑料），而无需使用粘合剂。
为了连接铝合金和树脂，机械连接（用螺栓紧固）和粘合连接（使用粘合剂）是主流。
树脂和金属材料：直接粘合技术
近年来，在树脂材料的注射成型期间直接连接金属材料的新技术引起了关注。
金属树脂直接粘合是一种预期具有诸如简化工艺，高生产率和甚至复杂形状加工能力等优点的技术。
传统技术：
传统的金属树脂/直接粘合技术依赖于机械粘合强度（树脂注入金属表面：锚固效应）。
与非晶工程塑料（聚碳酸酯树脂）的粘合被认为是困难的。
新技术：’铝合金和高分子化学知识’
我们利用多年来培养的铝合金和聚合物化学知识。
采用铝合金，经特殊表面处理和底漆处理。
这实现了与聚碳酸酯树脂的直接粘合。
我们的连接技术是划时代的连接方法，不仅具有锚固效应，还具有化学粘合强度（注1）。
该技术在聚碳酸酯树脂成型条件下具有25MPa（兆帕斯卡）或更高的粘合强度。
不需要特殊条件或附带设施来发展粘合强度。
该技术可以加入聚碳酸酯树脂和轻质金属铝。
将来，它可以应用于智能手机外壳应用。
新闻稿|昭和电工株式会社