💡三菱電機ニュースリリース 6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発

💡三菱電機ニュースリリース 6.5kV耐圧フルSiCパワー半導体モジュールを開発

三菱電機株式会社は、独自の1チップ構造と新パッケージの採用により世界最高※1の定格出力密度を実現した6.5kV耐圧フルSiC※2 パワー半導体モジュールを開発しました。

本モジュールを適用することで、高耐圧が求められる鉄道・電力向けパワーエレクトロニクス機器の小型化・省エネに貢献します。