💡三菱电机新推出的6.5千伏全SiC功率半导体模块实现了世界上最高的功率密度

💡三菱电机新推出的6.5千伏全SiC功率半导体模块实现了世界上最高的功率密度

东京，2018年1月31日 – 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）今天宣布开发出6.5千伏全碳化硅（SiC）功率半导体模块，被认为是世界上最高的功率密度（由额定电压和电流）在额定电压从1.7kV到6.5kV的功率半导体模块之间。

该模型的原始结构使得集成金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）和单芯片上的二极管及其新开发的封装成为可能。

三菱电机希望该模块能够为高压轨道车和电力系统带来更小，更节能的电力设备。