CEATEC 2022：TDKのAR／メタバース！ CEATEC 2022 : AR/Métavers de TDK ! CEATEC 2022: AR/Metaverse von TDK! CEATEC 2022: TDK’s AR/Metaverse! CEATEC 2022：TDK 的 AR/元界！
Category: laser
Spectronics: 短パルスレーザーがデビュー！ Korte-puls laser debuteert! Kurzpulslaser debütieren! Short-pulse laser debuts! 短脈衝激光首次亮相！
DAIHEN:樹脂と金属を接合： Assemblage de matériaux de résine､métal: Verbinden Materialien aus Harz､Metall: Joining materials of resin,metal: 連接不同材料的樹脂和金屬
Nagoya Univ:レーザーでGaN基板スライス： Découpe d’un substrat GaN avec un laser : Schneiden GaN-Substrats mit einem Laser: Slicing a GaN substrate with a laser: 用激光切割 GaN 襯底：
浜松ホトニクス：CWレーザーのSLMを開発： SLM développé pour le laser CW : SLM für CW-Laser entwickelt: Developed SLM for CW laser: 開髮用於 CW 激光器的 SLM：