Spectronics: 短パルスレーザーがデビュー！
Korte-puls laser debuteert!
Kurzpulslaser debütieren!
Short-pulse laser debuts!
短脈衝激光首次亮相！
ー短パルスレーザー発振器で微細加工実現ー
ー半導体の後工程に照準「３Ｄ実装」ー
半導体の微細加工：
半導体の進化に合わせて、「微細加工の重要性」が高まっている。
半導体の集積度を高めるため、回路の微細化を追求する方法を開発中だ。
スペクトロニクス
短パルスレーザー発振器キーテクノロジーになるのがレーザーだ。
スペクトロニクス（大阪府吹田市）は、
短パルスレーザー発振器で、半導体という巨大市場に挑む。
重要度高まる「後工程」：
従来、
半導体製造では、回路を形成する「前工程の重要性」が高かった。
一方、集積度の向上では、「原子の大きさという物理的な限界」が迫ってきている。
「後工程」パッケージング技術：
半導体素子を縦に積み上げる「３Ｄ実装」だ。
チップに多くの素子を詰め込み、集積度を高める方法だ。
重要なのが「後工程」パッケージング技術だ。
３Ｄ実装技術：
３Ｄ実装では、
「チップ同士を上手く接続すること」が欠かせない。
「微細な加工が必要」で、「チップ同士を電気的に接続する難易度」が上がる。スペクトロニクスはこの加工領域で、レーザーを活用する。
レーザー微細加工：
スペクトロニクスの強みは「短波長ピコ秒パルス」レーザーだ。
特徴は二つ：
一つは：
光の波長が短い点だ。
波長が短ければ、光を一点に集め微細加工が可能になる。もう一つ：
ピコ秒という短い間隔で、レーザー照射できる点だ。
レーザーが接触する時間を抑え、バリの熱影響を小さくできる。これにより、
「ナノ秒レーザーでは扱うのが難しかったガラスやＣＦＲＰ」でも、
微細な加工が可能になった。
最大の特長：
電気信号により、自由なタイミングでレーザーを出射できることだ。
従来の場合：
光スイッチによって、出射されたレーザーを加工に適したレーザーに制御していた。スペクトロニクスの場合：
この光スイッチ制御が必要ない。
- これにより加工断面の品質が高まる。
- このレーザーを増倍させ、出力を高める。
- その後、波長を変化させて加工に使う。
２０２０年：
ＮＥＤＯと共同で、２６６ナノメートルのレーザー発振器を開発。２０２１年：
三菱電機、大阪大学と共同で、レーザー加工機を開発した。２０２２年：
２６６ナノメートルに加えて
５３２ナノメートル、
３５５ナノメートル、３種類のレーザー発振器を展開する。
２０２４年：
発振器の量産を開始、２６年には月産１１台を生産できるようにする。自社内にクリーンルームも抱え、量産体制の構築を進める。
「三菱電機が強みを持つ、ビアと呼ばれる穴を開ける加工機」での展開を狙う。
調査会社
マーケッツアンドマーケッツー半導体や固体、液体などレーザー技術市場ー
２０２０年の１１７億ドルから、
２０２５年に１７６億ドルに成長する。
ニュースイッチ
Spectronics: Korte-puls laser debuteert!
– Realisatie van microfabricage met een korte-puls laseroscillator –
– “3D montage” gericht op de nabewerking van halfgeleiders –
Microfabricage van halfgeleiders:
Samen met de evolutie van halfgeleiders neemt het “belang van microfabricage” toe.
Om de mate van integratie van halfgeleiders te vergroten, ontwikkelen we methoden om miniaturisatie van circuits na te streven.
Spectronica
korte puls laseroscillator
Laser is de sleuteltechnologie.
Spectronics (Suita City, prefectuur Osaka)
Een uitdaging voor de enorme markt van halfgeleiders met laseroscillatoren met korte puls.
Toenemend belang van nabewerkingen:
conventioneel,
Bij de fabricage van halfgeleiders was het “belang van het front-end-proces” voor het vormen van circuits groot.
Aan de andere kant nadert de “fysieke limiet van atomaire grootte” in de verbetering van de mate van integratie.
“Back-end” verpakkingstechnologie:
Het is een “3D-montage” die halfgeleiderelementen verticaal stapelt.
Dit is een methode om de mate van integratie te vergroten door veel elementen in een chip te verpakken.
Wat belangrijk is, is de “post-process” verpakkingstechnologie.
3D-montagetechnologie:
Bij 3D-implementatie,
“Chips goed aansluiten” is essentieel.
“Vereist fijne verwerking” verhoogt de “moeilijkheid van het elektrisch aansluiten van chips”.
Spectronics maakt in dit bewerkingsgebied gebruik van lasers.
Laser microbewerking:
De kracht van Spectronics ligt in zijn “kortegolf picoseconde puls” lasers.
Twee kenmerken:
een:
De golflengte van licht is kort.
Als de golflengte kort is, kan het licht op één punt worden gefocusseerd en wordt microfabricage mogelijk.
nog een:
Het punt is dat laserbestraling kan worden uitgevoerd met intervallen zo kort als picoseconden.
De lasercontacttijd kan worden verminderd en het thermische effect van bramen kan worden verminderd.
Dit zal
Zelfs met glas en CFRP, die moeilijk te hanteren waren met lasers van nanoseconden,
Fijne verwerking wordt mogelijk.
Grootste kenmerken:
Elektrische signalen kunnen worden gebruikt om lasers op willekeurige tijdstippen uit te zenden.
Conventioneel geval:
Een optische schakelaar stuurt de uitgezonden laser naar een laser die geschikt is voor verwerking.
Voor Spectronica:
Deze optische schakelaarbediening is niet vereist.
Dit verhoogt de kwaliteit van de bewerkte doorsnede.
Deze laser wordt vermenigvuldigd om de output te verhogen.
Daarna wordt de golflengte gewijzigd en gebruikt voor verwerking.
2020:
In samenwerking met NEDO een 266 nanometer laseroscillator ontwikkeld.
2021:
Samen met Mitsubishi Electric en Osaka University een laserbewerkingsmachine ontwikkeld.
2022:
266 nm plus
532 nanometer,
355 nanometer,
Ontwikkel drie soorten laseroscillatoren.
2024:
De massaproductie van oscillatoren begint en in 2014 zal het mogelijk zijn om 11 eenheden per maand te produceren.
We hebben ook een cleanroom in ons bedrijf en zijn bezig met de bouw van een massaproductiesysteem.
Streven naar uitbreiding met “een verwerkingsmachine die gaten maakt die via’s worden genoemd, wat de kracht van Mitsubishi Electric is.”
onderzoeksbedrijf
Markten en markten
-Lasertechnologiemarkt voor halfgeleiders, vaste stoffen, vloeistoffen, enz.-
Van $ 11,7 miljard in 2020,
In 2025 zal het groeien tot 17,6 miljard dollar.
nieuwe schakelaar
Spectronics: Kurzpulslaser debütieren!
– Realisierung der Mikrofabrikation mit einem Kurzpuls-Laseroszillator –
– “3D-Montage” für die Nachbearbeitung von Halbleitern –
Mikrofabrikation von Halbleitern:
Mit der Evolution der Halbleiter nimmt die „Bedeutung der Mikrofabrikation“ zu.
Um den Integrationsgrad von Halbleitern zu erhöhen, entwickeln wir Methoden, um die Miniaturisierung von Schaltungen voranzutreiben.
Spektronik
Kurzpuls-Laseroszillator
Laser ist die Schlüsseltechnologie.
Spectronics (Suita City, Präfektur Osaka)
Den riesigen Halbleitermarkt mit Kurzpuls-Laseroszillatoren herausfordern.
Zunehmende Bedeutung von Postprozessen:
Konventionell,
In der Halbleiterfertigung sei die “Bedeutung des Front-End-Prozesses” für die Schaltungsbildung hoch.
Andererseits nähert man sich bei der Verbesserung des Integrationsgrades der “physikalischen Grenze der Atomgröße”.
„Back-End“-Verpackungstechnologie:
Es ist eine “3D-Montage”, die Halbleiterelemente vertikal stapelt.
Dies ist ein Verfahren zur Erhöhung des Integrationsgrades durch Packen vieler Elemente in einen Chip.
Wichtig ist die „Post-Process“-Verpackungstechnik.
3D-Montagetechnik:
Bei der 3D-Umsetzung
“Chips gut verbinden” ist unerlässlich.
„Erfordert feine Verarbeitung“ erhöht die „Schwierigkeit, Chips elektrisch zu verbinden“.
Spectronics setzt in diesem Bearbeitungsbereich Laser ein.
Lasermikrobearbeitung:
Die Stärke von Spectronics liegt in seinen „kurzwelligen Pikosekundenpuls“-Lasern.
Zwei Funktionen:
eines:
Die Wellenlänge des Lichts ist kurz.
Wenn die Wellenlänge kurz ist, kann das Licht auf einen einzigen Punkt fokussiert werden und die Mikrofabrikation wird möglich.
einer noch:
Der Punkt ist, dass die Laserbestrahlung in so kurzen Intervallen wie Pikosekunden durchgeführt werden kann.
Die Laserkontaktzeit kann reduziert werden und die thermische Wirkung von Graten kann reduziert werden.
Dieser Wille
Auch bei Glas und CFK, die mit Nanosekundenlasern nur schwer zu handhaben waren,
Eine Feinbearbeitung wird möglich.
Größte Funktionen:
Elektrische Signale können verwendet werden, um Laser zu beliebigen Zeitpunkten zu emittieren.
Herkömmlicher Fall:
Ein optischer Schalter steuert den emittierten Laser auf einen für die Bearbeitung geeigneten Laser.
Für Spetronik:
Diese optische Schaltersteuerung ist nicht erforderlich.
Dies erhöht die Qualität des bearbeiteten Querschnitts.
Dieser Laser wird multipliziert, um seine Leistung zu erhöhen.
Danach wird die Wellenlänge geändert und für die Verarbeitung verwendet.
2020:
Entwicklung eines 266-Nanometer-Laseroszillators in Zusammenarbeit mit NEDO.
2021:
Entwicklung einer Laserbearbeitungsmaschine gemeinsam mit Mitsubishi Electric und der Universität Osaka.
2022:
266nm plus
532 Nanometer,
355 Nanometer,
Entwickeln Sie drei Arten von Laseroszillatoren.
2024:
Die Massenproduktion von Oszillatoren wird beginnen, und 2014 können 11 Einheiten pro Monat produziert werden.
Wir haben auch einen Reinraum in unserem Unternehmen und fahren mit dem Aufbau einer Massenproduktionsanlage fort.
Ziel ist es, mit “einer Verarbeitungsmaschine, die Löcher namens Vias herstellt, was die Stärke von Mitsubishi Electric ist”, zu expandieren.
Forschungsunternehmen
Märkte und Märkte
-Lasertechnologiemarkt für Halbleiter, Festkörper, Flüssigkeiten etc.-
Von 11,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020
Es wird bis 2025 auf 17,6 Milliarden US-Dollar anwachsen.
neuer Schalter