Spectronics: Short-pulse laser debuts!
– Realization of microfabrication with a short-pulse laser oscillator –
– “3D mounting” aimed at the post-process of semiconductors –
Microfabrication of semiconductors:
Along with the evolution of semiconductors, the “importance of microfabrication” is increasing.
In order to increase the degree of integration of semiconductors, we are developing methods to pursue miniaturization of circuits.
Spectronics
short pulse laser oscillator
Laser is the key technology.
Spectronics (Suita City, Osaka Prefecture)
Challenging the huge market of semiconductors with short-pulse laser oscillators.
Increasing importance of post-processes:
Conventionally,
In semiconductor manufacturing, the “importance of the front-end process” for forming circuits was high.
On the other hand, the “physical limit of atomic size” is approaching in the improvement of the degree of integration.
“Back-end” packaging technology:
It is a “3D mounting” that stacks semiconductor elements vertically.
This is a method of increasing the degree of integration by packing many elements into a chip.
What is important is the “post-process” packaging technology.
3D mounting technology:
In 3D implementation,
“Connecting chips well” is essential.
“Requires fine processing” increases the “difficulty of electrically connecting chips”.
Spectronics utilizes lasers in this processing area.
Laser micromachining:
Spectronics’ strength lies in its “short-wave picosecond pulse” lasers.
Two features:
one:
The wavelength of light is short.
If the wavelength is short, the light can be focused to a single point and microfabrication becomes possible.
one more:
The point is that laser irradiation can be performed at intervals as short as picoseconds.
The laser contact time can be reduced, and the thermal effect of burrs can be reduced.
This will
Even with glass and CFRP, which were difficult to handle with nanosecond lasers,
Fine processing becomes possible.
Biggest Features:
Electric signals can be used to emit lasers at arbitrary timing.
Conventional case:
An optical switch controls the emitted laser to a laser suitable for processing.
For Spectronics:
This optical switch control is not required.
This increases the quality of the machined cross section.
This laser is multiplied to increase its output.
After that, the wavelength is changed and used for processing.
2020:
Developed a 266-nanometer laser oscillator in collaboration with NEDO.
2021:
Developed a laser processing machine jointly with Mitsubishi Electric and Osaka University.
2022:
266 nm plus
532 nanometers,
355 nanometers,
Develop three types of laser oscillators.
2024:
Mass production of oscillators will start, and in 2014, it will be possible to produce 11 units per month.
We also have a clean room in our company and are proceeding with the construction of a mass production system.
Aiming to expand with “a processing machine that makes holes called vias, which is Mitsubishi Electric’s strength.”
research company
Markets and Markets
-Laser technology market for semiconductors, solids, liquids, etc.-
From $11.7 billion in 2020,
It will grow to $17.6 billion in 2025.
new switch
Spectronics: Korte-puls laser debuteert!
– Realisatie van microfabricage met een korte-puls laseroscillator –
– “3D montage” gericht op de nabewerking van halfgeleiders –
Microfabricage van halfgeleiders:
Samen met de evolutie van halfgeleiders neemt het “belang van microfabricage” toe.
Om de mate van integratie van halfgeleiders te vergroten, ontwikkelen we methoden om miniaturisatie van circuits na te streven.
Spectronica
korte puls laseroscillator
Laser is de sleuteltechnologie.
Spectronics (Suita City, prefectuur Osaka)
Een uitdaging voor de enorme markt van halfgeleiders met laseroscillatoren met korte puls.
Toenemend belang van nabewerkingen:
conventioneel,
Bij de fabricage van halfgeleiders was het “belang van het front-end-proces” voor het vormen van circuits groot.
Aan de andere kant nadert de “fysieke limiet van atomaire grootte” in de verbetering van de mate van integratie.
“Back-end” verpakkingstechnologie:
Het is een “3D-montage” die halfgeleiderelementen verticaal stapelt.
Dit is een methode om de mate van integratie te vergroten door veel elementen in een chip te verpakken.
Wat belangrijk is, is de “post-process” verpakkingstechnologie.
3D-montagetechnologie:
Bij 3D-implementatie,
“Chips goed aansluiten” is essentieel.
“Vereist fijne verwerking” verhoogt de “moeilijkheid van het elektrisch aansluiten van chips”.
Spectronics maakt in dit bewerkingsgebied gebruik van lasers.
Laser microbewerking:
De kracht van Spectronics ligt in zijn “kortegolf picoseconde puls” lasers.
Twee kenmerken:
een:
De golflengte van licht is kort.
Als de golflengte kort is, kan het licht op één punt worden gefocusseerd en wordt microfabricage mogelijk.
nog een:
Het punt is dat laserbestraling kan worden uitgevoerd met intervallen zo kort als picoseconden.
De lasercontacttijd kan worden verminderd en het thermische effect van bramen kan worden verminderd.
Dit zal
Zelfs met glas en CFRP, die moeilijk te hanteren waren met lasers van nanoseconden,
Fijne verwerking wordt mogelijk.
Grootste kenmerken:
Elektrische signalen kunnen worden gebruikt om lasers op willekeurige tijdstippen uit te zenden.
Conventioneel geval:
Een optische schakelaar stuurt de uitgezonden laser naar een laser die geschikt is voor verwerking.
Voor Spectronica:
Deze optische schakelaarbediening is niet vereist.
Dit verhoogt de kwaliteit van de bewerkte doorsnede.
Deze laser wordt vermenigvuldigd om de output te verhogen.
Daarna wordt de golflengte gewijzigd en gebruikt voor verwerking.
2020:
In samenwerking met NEDO een 266 nanometer laseroscillator ontwikkeld.
2021:
Samen met Mitsubishi Electric en Osaka University een laserbewerkingsmachine ontwikkeld.
2022:
266 nm plus
532 nanometer,
355 nanometer,
Ontwikkel drie soorten laseroscillatoren.
2024:
De massaproductie van oscillatoren begint en in 2014 zal het mogelijk zijn om 11 eenheden per maand te produceren.
We hebben ook een cleanroom in ons bedrijf en zijn bezig met de bouw van een massaproductiesysteem.
Streven naar uitbreiding met “een verwerkingsmachine die gaten maakt die via’s worden genoemd, wat de kracht van Mitsubishi Electric is.”
onderzoeksbedrijf
Markten en markten
-Lasertechnologiemarkt voor halfgeleiders, vaste stoffen, vloeistoffen, enz.-
Van $ 11,7 miljard in 2020,
In 2025 zal het groeien tot 17,6 miljard dollar.
nieuwe schakelaar
Spectronics: Kurzpulslaser debütieren!
– Realisierung der Mikrofabrikation mit einem Kurzpuls-Laseroszillator –
– “3D-Montage” für die Nachbearbeitung von Halbleitern –
Mikrofabrikation von Halbleitern:
Mit der Evolution der Halbleiter nimmt die „Bedeutung der Mikrofabrikation“ zu.
Um den Integrationsgrad von Halbleitern zu erhöhen, entwickeln wir Methoden, um die Miniaturisierung von Schaltungen voranzutreiben.
Spektronik
Kurzpuls-Laseroszillator
Laser ist die Schlüsseltechnologie.
Spectronics (Suita City, Präfektur Osaka)
Den riesigen Halbleitermarkt mit Kurzpuls-Laseroszillatoren herausfordern.
Zunehmende Bedeutung von Postprozessen:
Konventionell,
In der Halbleiterfertigung sei die “Bedeutung des Front-End-Prozesses” für die Schaltungsbildung hoch.
Andererseits nähert man sich bei der Verbesserung des Integrationsgrades der “physikalischen Grenze der Atomgröße”.
„Back-End“-Verpackungstechnologie:
Es ist eine “3D-Montage”, die Halbleiterelemente vertikal stapelt.
Dies ist ein Verfahren zur Erhöhung des Integrationsgrades durch Packen vieler Elemente in einen Chip.
Wichtig ist die „Post-Process“-Verpackungstechnik.
3D-Montagetechnik:
Bei der 3D-Umsetzung
“Chips gut verbinden” ist unerlässlich.
„Erfordert feine Verarbeitung“ erhöht die „Schwierigkeit, Chips elektrisch zu verbinden“.
Spectronics setzt in diesem Bearbeitungsbereich Laser ein.
Lasermikrobearbeitung:
Die Stärke von Spectronics liegt in seinen „kurzwelligen Pikosekundenpuls“-Lasern.
Zwei Funktionen:
eines:
Die Wellenlänge des Lichts ist kurz.
Wenn die Wellenlänge kurz ist, kann das Licht auf einen einzigen Punkt fokussiert werden und die Mikrofabrikation wird möglich.
einer noch:
Der Punkt ist, dass die Laserbestrahlung in so kurzen Intervallen wie Pikosekunden durchgeführt werden kann.
Die Laserkontaktzeit kann reduziert werden und die thermische Wirkung von Graten kann reduziert werden.
Dieser Wille
Auch bei Glas und CFK, die mit Nanosekundenlasern nur schwer zu handhaben waren,
Eine Feinbearbeitung wird möglich.
Größte Funktionen:
Elektrische Signale können verwendet werden, um Laser zu beliebigen Zeitpunkten zu emittieren.
Herkömmlicher Fall:
Ein optischer Schalter steuert den emittierten Laser auf einen für die Bearbeitung geeigneten Laser.
Für Spetronik:
Diese optische Schaltersteuerung ist nicht erforderlich.
Dies erhöht die Qualität des bearbeiteten Querschnitts.
Dieser Laser wird multipliziert, um seine Leistung zu erhöhen.
Danach wird die Wellenlänge geändert und für die Verarbeitung verwendet.
2020:
Entwicklung eines 266-Nanometer-Laseroszillators in Zusammenarbeit mit NEDO.
2021:
Entwicklung einer Laserbearbeitungsmaschine gemeinsam mit Mitsubishi Electric und der Universität Osaka.
2022:
266nm plus
532 Nanometer,
355 Nanometer,
Entwickeln Sie drei Arten von Laseroszillatoren.
2024:
Die Massenproduktion von Oszillatoren wird beginnen, und 2014 können 11 Einheiten pro Monat produziert werden.
Wir haben auch einen Reinraum in unserem Unternehmen und fahren mit dem Aufbau einer Massenproduktionsanlage fort.
Ziel ist es, mit “einer Verarbeitungsmaschine, die Löcher namens Vias herstellt, was die Stärke von Mitsubishi Electric ist”, zu expandieren.
Forschungsunternehmen
Märkte und Märkte
-Lasertechnologiemarkt für Halbleiter, Festkörper, Flüssigkeiten etc.-
Von 11,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2020
Es wird bis 2025 auf 17,6 Milliarden US-Dollar anwachsen.
neuer Schalter