鍋屋バイテック：ＳｉＣ製’特殊ねじ’：パワー半導体､航空宇宙用（動画）：
Nabeya Bi-Tech: SiC’Special Screw’: for Power Semiconductor,Aerospace：
Nabeya Bi-Tech：SiC’Special Screw’：功率半导体，用于航空航天
鍋屋バイテック：
ＳｉＣ製の「特殊ねじ」を開発した。
- 耐熱性、耐薬品性に優れ、
- 高硬度という特性を生かし、
- 次世代半導体向けに期待が高い。
パワー半導体関連や、航空宇宙関連での採用を提案する。
２０２１年度末の量産化を計画し、初年度１億円の売り上げを目指す。
ＳｉＣ製「特殊ねじ」：
鍋屋バイテックは、「薬品や熱などに耐性を持ち、軽量化が可能なＳｉＣ」に着目。
市販品がなかったことから、ＳｉＣ製「特殊ねじ」の独自開発に踏み切った。
製造方法を独自開発：
- 岐阜県セラミックス研究所と共同開発した。
- 独自のノウハウでカーボンやシリコンなどの材料を調合。
- ネジ形状に成形した後に焼成、研磨などの工程を経て仕上げる。
本社の新工場に専用スペースを設けた。
’高温型真空置換式・雰囲気炉’を導入：
- 既設の工作機械のほか、
- 攪拌（かくはん）機、脱泡、調合など、
セラミックス材料製造設備を導入した。
今後、月産２０００本程度の高温型真空置換式雰囲気炉を導入の予定。
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