三菱重工：常温ウエハー接合装置ボンドマイスター：中国市場狙う（動画）：
MHI: Room Temp Wafer Equipment/Bond Meister: the Chinese Market：
三菱重工：室温晶圆键合设备/ Bond Meister：瞄准中国市场
ー５Ｇ向け先端デバイスの需要増ー
三菱重工工作機械：
中国市場で、「常温ウエハー接合の装置販売と受託加工を一貫して提案する体制」を確立する。
そのため受託加工のＤプロセス社（神奈川県）と連携する。
米国と中国の関係：
米国との関係悪化で、中国政府は、５Ｇ関連機器の自国生産を後押ししている。
中国で、フィルター製造に不可欠な常温接合装置の需要増大が、見込まれている。
スマートフォンなど、通信機器・表面弾性波（ＳＡＷ）フィルターの製造に、常温接合装置は不可欠である。
三菱重工とＤプロセス社：
第５世代通信（５Ｇ）向けを中心に、先端デバイスの量産需要を取り込む予定。
両社で常温接合の受託加工と装置販売を行う。
３年後に売上高２０億―３０億円を目指す。
常温ウエハー接合装置：「ボンドマイスター」
「２枚のウエハーを室温下で強固に接合する」日本発の独自技術。
- 接合による熱歪みや熱応力が生じない、
- 微細化への対応が容易で
- デバイス品質の安定化も図れる。
三菱重工工機は同技術を用いた常温ウエハー接合装置「ボンドマイスター」を２００５年に発売し、業界トップシェアを握る。
Ｄプロセス社：化学機械研磨（ＣＭＰ）
常温接合では、金や酸化膜、窒化ガリウムなどの材料を扱う。
これらの金属に最適な、化学機械研磨（ＣＭＰ）受託加工を手がける。
20009年にはボンドマイスターを使った常温接合の受託加工も開始した。
全世界１００社に、サービスを提供している。
中国からの受託加工：
Ｄプロセス社は、中国からの受託加工も含め、対応力を強化中。
ボンドマイスターを年内に２台、国内に追加導入し、５台体制とする検討も始めた。
ニュースイッチ
Room Temperature Wafer Bonding Machine BOND MEISTER｜Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd.
https://www.mhi-machinetool.com/en/products/detail/wafer_bonding_machine.html