三菱重工：室温晶圆键合设备/ Bond Meister：瞄准中国市场
-对5G先进设备的需求增加-
三菱重工机床：
建立一个系统，以持续建议在中国市场上用于室温晶圆键合的设备销售和合同处理。
因此，我们将与寄售处理公司D Process Co.，Ltd.（神奈川县）合作。
美中关系：
由于与美国关系的恶化，中国政府正在支持国内5G相关设备的生产。
在中国，对于过滤器制造必不可少的室温粘合设备的需求有望增加。
室温粘合设备对于制造智能手机和表面声波（SAW）滤波器等通信设备必不可少。
三菱重工和D工艺：
我们计划专注于第五代通信（5G），以捕获对高级设备进行批量生产的需求。
两家公司将进行常温粘接和设备销售的合同处理。
力争在3年内实现20亿至30亿日元的销售额。
室温晶圆键合设备：“ Bond Meister”
来自日本的独特技术，“在室温下牢固粘合两个晶圆”。
没有因连接而产生的热变形或热应力，
容易应对小型化
设备质量也可以稳定。
三菱重工机械有限公司于2005年发布了使用相同技术的“ Bond Meister”室温晶片键合设备，并在该行业中占有最大的市场份额。
D工艺公司：化学机械抛光（CMP）
诸如金，氧化膜和氮化镓的材料在室温下粘合。
我们从事化学机械抛光（CMP）合同处理，这是对这些金属的最佳选择。
在20009年，我们还开始使用BondMeister进行室温粘合的合同处理。
我们为全球100家公司提供服务。
来自中国的合同处理：
D Process正在加强其响应能力，包括来自中国的合同处理。
它也已经开始考虑在今年年底之前引进两个邦德大师，并在日本引入五个。
新开关
https://newswitch.jp/p/23645
Room Temperature Wafer Bonding Machine BOND MEISTER｜Mitsubishi Heavy Industries Machine Tool Co., Ltd.
https://www.mhi-machinetool.com/en/products/detail/wafer_bonding_machine.html