味の素：極薄フィルム絶縁材､１００％のシェア：ＣＰＵ製造に必須（動画）：
Ajinomoto: Ultra-thin film insulation, 100% share: Essential for CPU ：
味之素：超薄膜绝缘，100％份额：CPU制造必不可少的
日本の食品企業の技術：
パソコンの心臓部ともいえるＣＰＵ。
このＣＰＵ製造に際して、日本の食品企業の技術が欠かせない。
「日本の食品企業が、肝心かなめの所をおさえていること」は、あまり知られていない。
中国メディアの百家号は、この食品企業について紹介する記事を掲載した。
味の素株式会社：
記事が紹介したのは「味の素株式会社」
ＣＰＵの製造には高性能な絶縁材が必要だ。
極薄フィルムの絶縁材：
味の素は、アミノ酸にノウハウを応用。
絶縁性をもつエポキシ樹脂に注目して研究をした。
その結果、極薄のフィルム状絶縁材を開発したと伝えた。
１００％のシェア：
そして、この高性能な絶縁材は、現在世界で１００％のシェアを占めていると指摘。
世界的に有名な半導体メーカーも、味の素の絶縁材がなければ製造できない状態。
完全に、味の素に依存しているそうだ。
日本企業の美徳：
「日本企業は、目立たないながらも、産業の急所をおさえているのは、さすがだ」と高く評価した。
中国メーカーは、何かにつけて自己アピールして、自画自賛する傾向がある。
まさに天と地の差があると言えるのではないだろか。
中国-サーチナ
http://news.searchina.net/id/1697895?page=1
Ajinomoto Build-up Film | Innovation in action |
Innovation
It is not commonly known that the Ajinomoto Group provides a benchmark component of computers.
In fact, Ajinomoto Build-up Film (ABF)
can be found at the heart of most of the world’s personal computers, where it provides electrical insulation of complex circuit substrates for high-performance central processing units (CPUs).
The story of ABF
begins in the 1970s, sees its initial adoption in personal computers in the late 1990s, and continues to evolve to this day in concert with advances in CPU performance.
The need for advanced CPU substrates
grew rapidly in the 1990s with the transition from MS-DOS to Windows operating systems, the rise of large-scale integration in CPUs for personal computers, and the increase in terminals from about 40 in early CPUs to a thousand or more today.
This led to a shift from “lead frame” configurations to CPUs
mounted on multilayer circuit substrates containing complex wiring patterns, creating an urgent demand for new insulating materials.
Ajinomoto Group Global Website – Eat Well, Live Well.