日本：半導体開発・最新トレンド：TEL,NIKON,ADVANTEST（動画）：
Japan: Semiconductor development/latest trends:TEL, NIKON, ADVANTEST：
日本：半导体发展/最新趋势：TEL、NIKON、ADVANTEST
ー注力ポイントの違いは？ー
日本の半導体装置メーカー：
- 日本の半導体装置メーカー５社、
- ２０２２年３月期の研究開発費の合計を、
- 前期比１３・２％増の２７６５億円を見込む。
メーカー５社は微細化技術やパッケージングなど、新たな技術課題に取り組む。
東京エレクトロン：
東京エレクトロンは、７年連続で研究開発費を増額する。
研究開発費が前期比１７・１％増の１６００億円を見込む。
パターニング技術：
テーマの一つに掲げるのが微細な半導体回路を描く「パターニング技術」だ。
東京エレクトロンは、成膜、塗布・現像、エッチング、洗浄の各装置をレベルアップ。
エッチング工程：
ウエハー表面に焼き付けた回路に沿って、不要な部分を取り除くエッチング工程。
エッチング工程の開発は、
「山梨県に建設予定の開発棟」及び、
「宮城県で建設中の顧客との共創拠点」との両方で行なう。
微細化の実現に向けては露光装置が最重要視される。
ニコン：
半導体・ＦＰＤ露光装置分野での研究開発費に、大きな変化がない。
一方、「次世代露光装置分野では、数十億円の増額になっている」
次世代半導体露光装置：
次世代向け半導体露光装置の開発に注力していく。
例えば、「マスクなしでウエハーに露光できる装置」を開発中。
基礎開発の段階で、この製品化は時間がかかる。
「マスクサイズにとらわれない大きなサイズのチップを製造できるメリット」を見込む。
ディスコ：
2022年３月期の研究開発費が同５・７％増になると予想した。
期待を寄せるのは、「パッケージングの高付加価値化」だ。
関家一馬社長：
パッケージングの高付加価値化は今、猛烈に起きている。
つまり、
前工程
集積度アップが、従前ペースで進んでいない。後工程
今後、付加価値を生めることに、半導体メーカーが気づき始めた。アドバンテスト：
「半導体微細化や先端パッケージの普及」を商機と捉える。
- 研究開発費のほとんどが、
- ５ＧやＡＩ向けの、
- 半導体試験装置開発に充てられるだろう。
ニュースイッチ