日本：半导体发展/最新趋势：TEL、NIKON、ADVANTEST
– 焦点有什么不同？ ——
日本半导体器件制造商：
5家日本半导体器件制造商，
截至 2022 年 3 月的财政年度的研发费用总额，
预计较上一季度增长13.2%至2765亿日元。
五家制造商将解决小型化技术和封装等新技术问题。
东京电子：
东京电子将连续第七年增加研发费用。
研发费用预计较上一季度增长17.1%至1600亿日元。
图案技术：
主题之一是绘制精细半导体电路的“图案化技术”。
东京电子对成膜、涂层/显影、蚀刻和清洁的每台设备进行了升级。
蚀刻工艺：
沿着在晶片表面烘烤的电路去除不必要部分的蚀刻工艺。
蚀刻工艺的发展
“将在山梨县建造的开发大楼”和
两者都将在“与宫城县正在建设中的客户的共同创造基地”进行。
曝光设备对于实现小型化至关重要。
尼康：
半导体/FPD曝光设备领域的研发费用没有大的变化。
另一方面，“在下一代曝光设备领域，金额增加了数十亿日元。”
下一代半导体曝光设备：
我们将专注于下一代半导体曝光设备的开发。
例如，我们正在开发一种无需掩模即可曝光晶圆的设备。
在基础开发阶段，这种商业化需要时间。
“无论掩模尺寸如何，都能够制造大型芯片的优点”值得期待。
迪斯科：
截至2022年3月的财年研发费用预计同比增长5.7%。
预期的是“为包装增加价值”。
关也和真：
包装的高附加值现在正在激烈地发生。
换句话说
预处理
一体化程度并没有以之前的速度增加。
后期过程
半导体制造商已经开始注意到他们将在未来增加价值。
优势：
我们将“半导体的小型化和先进封装的普及”视为商机。
大部分研发费用
对于 5G 和人工智能
它将致力于半导体测试设备的开发。
新开关