半导体：EUV外设的开发：Lasertech，东京电子
EUV暴露于半导体：
日本设备制造商的存在在“极端紫外线（EUV）曝光”的外围过程中正在增加，这对于半导体电路的小型化是必不可少的。
存在ASML：
Orchid ASML是最重要的曝光设备。
另一方面，日本制造商在外围设备领域中占有很高的份额，例如光敏剂的检查和应用/开发。
然而，先进的与EUV相关的设备价格昂贵，并且半导体制造商的投资负担沉重。
日本激光技术：
Laser Tech，处理EUV检查设备。
7月至9月期间，与半导体相关的设备订单同比增长了2.6倍。
为了响应不断增长的需求，我们目前正在增加外包生产的业务合作伙伴的数量。
该公司拥有100％的用于UV曝光光掩模（半导体电路的原版）的缺陷检查设备。
当前的紫外线暴露面罩检查：
当前，在用于EUV曝光的掩模检查中，将深紫外线（DUV）光源用作光源。
但是，EUV光的波长比DUV光短，并且具有更高的缺陷检测灵敏度。
支持5纳米：
目前，最先进的5纳米电路线宽度可用于DUV光。
支持2纳米：
但是，它将在将来变得更精细，并将达到2纳米的水平。
据Laser Tech Misawa公司规划办公室经理说
他说：“ DUV光的灵敏度不足。”
“使用EUV光作为光源的检查设备的需求”将增加。
东京电子：
用于EUV的涂布机/显影剂（涂布/显影设备）的100％份额。
东京电子：总裁河井俊树
将来，随着新EUV的推出，“整个过程中的技术创新”将取得进展。
“与EUV没有直接关系的领域”中的处理数量也将增加。
预期会对“沉积设备和蚀刻设备”等外围工艺产生连锁反应。
铸造（半导体的代工生产）：
台湾台积电：
利用EUV，
2020年春季，我们开始批量生产电路线宽为5纳米的半导体。
计划于2022年开始批量生产3纳米半导体。
韩国三星电子：
批量生产5纳米半导体。
将来，除了传统的逻辑IC之外，预计EUV还将应用于DRAM，并且其引入范围有望扩大。
日立高科技：董事总经理石和
“经济合理性的极限先于小型化技术的极限。”
改进的半导体性能：
将出现“用于垂直堆叠多个半导体芯片（例如三维）的技术”。
通过小型化以外的方法来改善半导体性能的运动也在不断发展。
新开关