TSMC：産総研に評価ライン構築：3DIC研究開発センター（動画）：
TSMC: Evaluation line at AIST: 3DIC R & D Center：
台积电：AIST评估线建设：3DIC研发中心
ー日本の20社、次世代半導体技術開発ー
今回採択が発表されたのは、「先端半導体製造技術の開発」
「高性能コンピューティング向け実装技術」を、TSMCジャパン・3DIC研究開発センターが受託した。
共同実施企業：
材料メーカーでは、
旭化成、
イビデン、
JSR、
昭和電工マテリアルズ、
信越化学工業、
新光電気工業、
住友化学、
積水化学工業、
東京応化工業、
長瀬産業、
日東電工、
日本電気硝子、
富士フイルム、
三井化学が参加している。装置メーカーでは、
キーエンス、
芝浦メカトロニクス、
島津製作所、
昭和電工、
ディスコ、
東レエンジニアリング、
日東電工、
日立ハイテクが参加する。大学・研究機関では、
産業技術総合研究所、
先端システム技術研究組合（RaaS）、
東京大学が参画する。3Dパッケージ技術確立の実現：
半導体デバイスの集積化と高性能化を実現する3Dパッケージ技術確立に取り組む。
- 基板上実装技術を中心に、
- 新加工技術、基板材料、接合プロセス、
- 新規の接合技術、計測技術など、
上記を組み合わせ、開発を進める。
TSMCジャパン：
- TSMCジャパンの3DIC研究開発センターが、
- 産業技術総合研究所のクリーンルーム内に、
- プロセスラインを構築し評価・検証を進めていく。
エッジコンピューティング実装技術：
先端システム技術研究組合（RaaS）と、
ソニーセミコンダクタソリューションズが受託した。先端システム技術研究組合：
事業テーマは、ダイレクト接合3D積層技術開発である。
- Cu-Cuの低温ハイブリッド接合によるWoW（Wafer on Wafer）接合技術と、
- CoW（Chip on Wafer）接合技術の構築とその実装化に取り組む。
産業技術総合研究所、
SCREENホールディングス、
ダイキン工業、
富士フイルム、
パナソニックスマートファクトリ、
東京大学、上記が、共同実施者として参加する。
ソニーセミコンダクタソリューションズ：
事業テーマは、ポスト5Gエッジコンピューティング半導体の3D積層要素技術研究開発だ。
- イメージセンサー積層技術において、
- 積層モジュールの基本特性、
- ピッチサイズ目標を年度ごとに設定し、
半導体製造プロセスの要素技術を確立する。
実装共通基盤技術の開発：
昭和電工マテリアルズと住友ベークライトが受託している。
昭和電工マテリアルズ：
事業テーマは、最先端パッケージ評価プラットフォーム創成だ。
- 基板、装置、材料メーカーのコンソーシアムで、
- 評価プラットフォームを設置。
- 次世代半導体パッケージを評価し、
基板、装置、材料の開発を行う。
味の素ファインテクノ、
上村工業、
荏原製作所、
新川、
新光電気工業、
大日本印刷、
ディスコ、
東京応化工業、
TOWA、
ナミックス、
パナソニックスマートファクトリー、
ヤマハロボティクスホールディングス、上記が、共同実施企業として参加する。
住友ベークライト：
事業テーマは、次世代情報通信向け先端パッケージの材料開発としている。
- 3次元実装密度向上において重要となる
- ウエハーレベルパッケージ向け封止材、
- アンテナ向け封止材、
再配線用感光材のファインピッチ対応技術を開発する。
FAニュース – MONOist
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2106/01/news065.html
産総研：3DIC実装技術の共同研究を開始
ー先端半導体の後工程技術開発拠点がつくばセンターにー
TSMCジャパン：
TSMCジャパンの3DIC研究開発センターは、3DIC実装のための新材料・新プロセス技術開発に関する共同研究をつくばセンターで、実施します。
3DIC 研究開発センター：
産総研および日本国内企業の新材料、
プロセス技術開発を評価・検証するため、
研究開発用パイロットラインを、
産総研つくば西事業所の高機能IoTデバイス研究開発棟に構築します。