台积电：AIST评估线建设：3DIC研发中心
-20家日本公司，下一代半导体技术开发-
此次宣布采用“先进半导体制造技术的发展”
台积电日本3DIC研发中心被委托“高性能计算的实现技术”。
联合实施公司：
在材料制造商中，
旭化成，
伊比登，
JSR,
昭和电工材料，
信越化学、
新光电机工业，
住友化学，
积水化学、
东京大香工业，
Nagase & Co., Ltd.
日东电工，
日本电气玻璃，
富士胶片，
三井化学参加。
在设备制造商处，
基恩士，
芝浦机电、
岛津，
昭和电工，
迪斯科，
东丽工程，
日东电工，
日立高新技术将参加。
在大学和研究机构
国立先进工业科学技术研究所，
先进系统研究协会 (RaaS)，
东京大学将参加。
3D封装技术建立的实现：
致力于建立实现半导体器件集成和高性能的3D封装技术。
专注于板载技术
新的加工技术、基板材料、接合工艺、
新的接合技术、测量技术等
结合以上，继续开发。
日本台积电：
台积电日本3DIC研发中心
在国家先进工业科学技术研究所的洁净室里，
我们将建立一条生产线并进行评估和验证。
边缘计算实现技术：
与先进系统研究协会 (RaaS) 合作，
由 Sony Semiconductor Solutions 承包。
先进系统研究协会：
业务主题是直接粘合3D层压技术的发展。
WoW（Wafer on Wafer）键合技术通过 Cu-Cu 和
致力于 CoW（晶片上芯片）键合技术的构建和实施。
国立先进工业科学技术研究所，
银幕控股，
大金工业，
富士胶片，
松下智能工厂，
东京大学，
以上作为共同执行人参与。
索尼半导体解决方案：
业务主题为后5G边缘计算半导体的3D叠层元件技术研发。
在图像传感器堆叠技术中
叠层组件的基本特性，
设定每年的球场规模目标，
建立半导体制造工艺的基本技术。
常用贴装技术的发展：
委托昭和电工材料和住友电木。
昭和电工材料：
业务主题是创建最先进的包装评估平台。
一个由板材、设备和材料制造商组成的联盟
搭建评价平台。
评估下一代半导体封装，
开发基板、设备和材料。
Ajinomoto Fine Techno,
上村，
荏原公司、
新川，
新光电机工业，
大日本印刷、
迪斯科，
东京大香工业，
东和，
纳米学，
松下智能工厂，
雅马哈汽车机器人控股公司，
以上将作为联合执行公司参与。
住友电木：
业务主题是开发用于下一代信息和通信的高级封装材料。
对于提高 3D 安装密度很重要
用于晶圆级封装的密封剂，
天线密封胶，
开发用于重新布线的光敏材料细间距技术。
FA News-MONOist
https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2106/01/news065.html
AIST：开始联合研究3D IC贴装技术
-在筑波中心，先进半导体的后处理技术开发基地所在-
日本台积电：
台积电日本3DIC研发中心将在筑波中心开展3DIC贴装新材料和新工艺技术的开发联合研究。
3DIC研发中心：
AIST和日本公司的新材料，
评估和验证工艺技术开发
研发中试线，
它将建在AIST筑波西办公室的高性能物联网设备研发大楼内。