日本：5G制造商的最新技术：AFM-1520，Metro Circ，FPGA等。

日本：5G制造商的最新技术：AFM-1520，Metro Circ，FPGA等。

日本：5G制造商

两家公司都提出了新的安装机，新材料和新技术，包括用于5G基站的安装机，新材料和新技术，并已开始将它们依次推向市场。

高盛证券：

预计全球市场中2020 / 5G智能手机的数量将达到2亿。

对于使用高频段的5G智能手机，

在支持当前频段的同时，
与新频段兼容的天线，
需要过滤器以提高通信质量。
因此，要安装的部件数量自然增加。

[TDK]：声表面波滤波器“ AFM-1520”

为5G智能手机/电子元件制造商开发并开始接收用于表面声波（SAW）滤波器的AFM-1520倒装芯片安装机的订单。

安装速度小于0.65秒，0.65秒。

该公司计划在2008年4月陆续交付这些产品，并计划每年销售150至200台。

什么是SAW过滤器：

用于“接收/发送所需频率的无线电波”。

将安装头重量减少20％，以提高安装速度。
比软件/更新快约10％。
每3 sigma的安装精度为7微米（微米为百万分之一）。
据说，声表面波滤波器/安装的数量将增加，特别是在中国的低端智能手机中。

[村田制作所]：适用于5G智能手机的“ Metro Sark”

对于5G智能手机，村田的树脂多层板是主导力量。

这对于节省需要大量零件的5G智能手机上的空间非常有用。

它可以灵活弯曲。

[村田制作所]：适用于5G基站的Monoblock

Murata Manufacturing已将用于基站的小型CPU直流转换器“ Monoblock”商业化，例如用于FPGA的FPGA（可编程LSI）。

“ Monoblock”：小型直流转换器

一个称为负载点（POL）的模块组件，它控制驱动CPU所需的电压。

今年春天，我们计划批量生产POL单体，其面积是传统产品的三分之一，并且已经开始提供样品。

[昭和圆形管]：导热复合材料“ Zebro”

散热问题开始被视为毫米波波段模块结构中的问题。

必须散发更多热量，以将高功率组件放置在有限的空间内。

昭和丸鹤（大阪府东大阪市）是纸管制造商，致力于解决这个问题。

我们已经开发出一种高粘合性的导热复合材料“ Zebro”，其导热率为1米开尔文/ 800瓦（相当于铜的两倍）。

“ Zebro”：产品概述

高级石墨片用于导热材料并层压。

由于石墨片具有沿水平方向散热的特性，
块是在垂直方向上切割的，
通过铺设90度，我们成功地沿厚度方向释放了热量。
如果是复合材料，则片材为50毫米见方且厚度为0.5毫米至1毫米，

如果复合材料为三维，则为100毫米见方，厚度最大为100毫米。

耐热温度为180℃。准备了各种等级。

[京电]：5G，低损耗，散热技术

京电设计，制造，安装和开发印刷电路板。

我们正在通过将主题缩小到5G，低损耗和散热来开发新业务。

对于本地5G基础架构：

毫米波雷达天线基板/提高处理精度并专注于散热。

由于高速，大容量的信息处理会增加组件产生的热量，因此我们正在开发一种高散热板。

[东芝商业专家]；半导体/模块原型

对于5G，从事试生产和开发的公司也会受益。

东芝业务专家将在东芝集团制造半导体和模块的原型。

该公司提出了“铜球凸点倒装芯片安装”技术，该技术可通过低电阻铜直接连接到板上。

JEITA：全球对5G市场的需求

从现在开始，它将以年均63.7％的速度增长，并将在30年内增长到16.8万亿日元，是2018年的300倍。

“新开关”